今年のセミコンウエストでインジウムコーポレーションブースにお立ち寄りいただいた数百人の皆様、本当にありがとうございました。当社の最近のグローバルな半導体アセンブリ材料ロードマップのプレゼンテーションを聞きに来られた方もいらっしゃいましたし、特定の材料ニーズについて話を聞きたいという方もいらっしゃいました。また、インジウム・コーポレーションのアプリケーションに特化した材料ポートフォリオをご利用いただき、多くの成功を収めていることをご紹介いただいた皆様には特に感謝いたします。
これらの議論に基づき、今後数ヶ月間、このブログでお伝えするトピックのほんの一部をご紹介しよう：
- 金パッドへのマルチリフロー用途向け鉛／インジウムペースト
- スズアンチモンソルダーペースト
- 2.5D および 3D フリップチップ用途向けフラックス
- マイクロバンプ用ウェーハバンピングフラックス
- エポキシフラックスの噴射
- 半導体用途におけるトムストーニング
また、Nordson/Asymtekの皆様には、インジウムハロゲンフリーPoPペーストIndium9.88-HFをご紹介いただき、本当にありがとうございました。これが最終日の写真である。
2012年（展示会：2012年7月10日～12日）に皆様にお会いできることを楽しみにしております。
乾杯アンディ
