여러분,
지난 게시물에서 언급했듯이 PIP(핀 인 페이스트) 공정에서 충분한 솔더 양을 확보하는 데 어려움을 겪는 것은 일반적인 문제입니다. PCB 및 부품 지표가 충분한 양의 솔더 페이스트를 공급하여 충분한 솔더를 확보하는 것이 문제인 경우 솔더 프리폼을 추가하여 솔더 볼륨을 늘리는 것이 도움이 될 수 있습니다.
적절한 솔더 페이스트 양을 확보하는 데 도움을 줄 뿐만 아니라, StencilCoach™는 솔더 프리폼을 추가할 때 스텐실 조리개 치수도 계산합니다. 자주 사용되는 편리한 솔더 프리폼 크기는 0603 수동 부품(60 x 30밀리미터)과 동일한 크기입니다. 프리폼은 솔더 페이스트 증착 위에 배치되므로 이 일반적인 크기는 부품 배치 기계로 배치할 수 있어 편리합니다. 솔더 프리폼은 일반적으로 부품 배치 기계로 쉽게 배치할 수 있도록 테이프 및 릴 형식으로 제공됩니다(추가 장비, 추가 교육, 추가 시간 필요 없음).
일부 엔지니어는 그림 1과 같이 프리폼이 있는 도그본 모양의 조리개를 사용합니다. 스텐실코치TM는 이러한 유형의 스텐실 조리개에 대한 치수도 계산합니다.
그림 1. 오른쪽 하단에 도그본 모양의 스텐실 조리개가 보입니다.
지난 포스팅의 애플리케이션을 생각해 보세요. 필요한 원형 구멍의 직경이 너무 커서 페이스트 침전물이 겹치기 때문에 정사각형 구멍을 사용해야만 충분한 페이스트를 인쇄할 수 있었다는 점을 기억하세요. 이 애플리케이션에 솔더 프리폼을 사용한 입력 및 계산은 그림 2에 나와 있습니다. 두 개의 0603 12밀 두께 프리폼을 사용함으로써 이제 정사각형 스텐실 구멍(60.5밀) 또는 반경 34밀의 원형 구멍만 필요합니다. 스텐실코치는 또한 그림 2의 오른쪽 하단에 표시된 것과 같이 동등한 도그본 조리개 치수를 계산합니다.
그림 2. 프리폼 입력(파란색) 및 계산(녹색)이 있는 PIP.
핀인페이스트 공정은 웨이브 솔더링을 없애고 사이클 시간을 개선하며 완제품 품질을 향상시킬 수 있다는 점에서 유용할 수 있습니다. 스텐실 인쇄로 납땜 조인트를 형성하기에 충분한 솔더 페이스트를 공급할 수 없는 경우 솔더 프리폼을 추가하면 시간을 절약할 수 있습니다.
건배,
론 박사
