인디엄 코퍼레이션의고온 애플리케이션 제품 전문가인 버나드 리빗이 7월 10일부터 12일까지 영국 케임브리지에서 열리는 IMAPS 고온 전자 네트워크 2017(HiTEN 2017)에서 발표합니다.
리빗의 프레젠테이션, 금 합금 솔더 프리폼의 다이 접착 보이드 감소에서는 이러한 장치의 전력 밀도와 정격이 모두 증가함에 따라 RF 및 전력 반도체 장치 조립에서 고온 솔더의 요구 사항이 변화하는 것에 대해 설명합니다. AuSn20(Indalloy®182)은 수년 동안 고온, 고신뢰성, 소형 다이 어태치 애플리케이션의 주력 제품으로 사용되어 왔습니다. 그러나 금-주석 공융 솔더 합금은 이제 그 효용성이 한계에 도달하기 시작했습니다. 리빗은 RF 및 전력 반도체 제조업체가 사용할 수 있는 다음 옵션을 검토합니다.
리빗은 고온 애플리케이션을 위한 인디엄 코퍼레이션의 제품 라인을 홍보하고 성장시키는 일을 담당하고 있습니다. 그는 영업팀과 협력하여 현재 및 잠재 고객 계정을 파악하고 고객 커뮤니케이션 및 제품 문의를 처리합니다. 리빗은 2007년에 인디엄 코퍼레이션에 입사했습니다. 2010년에는 고객 관계 관리를 담당하는 계정 코디네이터로 승진했습니다. 리빗은 모리스빌에 있는 뉴욕주립대학교를 졸업하고 뉴욕주립대학교 엠파이어 스테이트 칼리지에서 경영학 학사 학위를 취득했습니다.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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