Indium Corporation高溫應用產品專家 Bernard Leavitt 將於 7 月 10-12 日在英國劍橋舉行的IMAPS High Temperature Electronics Network 2017 (HiTEN 2017) 上發表演說。
Leavitt 的演講題為「降低金合金焊料預型件的接模空洞」，討論了隨著功率密度和功率半導體裝置的額定值不斷增加，射頻和功率半導體裝置組裝對高溫焊料的要求也在不斷變化。AuSn20 (Indalloy®182) 多年來一直是高溫、高可靠性、小型裸片連接應用的主要材料。然而，這種金錫共晶焊料合金已開始達到其效用極限。Leavitt 將檢討 RF 和功率半導體製造商的下一個選擇。
Leavitt 負責推廣和發展 Indium Corporation 適用於高溫應用的產品線。他與銷售團隊合作，找出現有和潛在的客戶客戶，並處理客戶溝通和產品查詢。Leavitt 於 2007 年加入 Indium Corporation。2010 年，他晉升為負責關係管理的客戶協調員。Leavitt 就讀於紐約州立大學莫里斯維爾分校，並取得紐約州立大學帝國學院商業管理學士學位。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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