인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의여러 전문가들이 10월 10일부터 13일까지 캘리포니아주 패서디나에서 열리는IMAPS 제49회 국제 마이크로일렉트로닉 심포지엄(IMAPS 2016 – Packaging the Connected World)에서 자신의 지식과 전문성을 공유할 예정입니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation) 전문가들이 집필한 다음의 기술 논문이 소개될 예정입니다:
- 프리폼 납땜 공정에서의 용융 제어 —기술 부사장닝청 리 박사
- 에드워드 브릭스(수석 기술 지원 엔지니어)의 『Avoid the Void®』
- QFN 패키지에서 SMT 재료 및 공정 변수가 기공 발생에 미치는 영향 평가 -마리아 더럼(반도체 및 첨단 조립 재료 부문 기술 지원 엔지니어) 및브랜든 저드(미국 남서부/로키산맥 지역 기술 지원 엔지니어)
- IC, 파워 및 RF 반도체용 금속성 TIM(열전도 재료)의 시험 및 선정 —엔지니어드 솔더 재료 부문 제품 매니저팀 젠슨(Tim Jensen) 및 DS&A LLC의 데이비드 사움스(David Saums)
- SiP 적용을 위한 미세 특징 솔더 페이스트 인쇄의 과제 –Sze Pei Lim, 동남아시아 반도체 제품 매니저;Kenneth Thum, 선임 기술 지원 엔지니어
또한, 닝청 리 박사는 다음 두 가지 전문성 개발 과정을 가르치고 있습니다:
- 높은 신뢰성을 갖춘 무연 솔더 접합부 구현 – 재료 고려 사항
- 저온 시대의 도래 – 저온 솔더, 최신 개발 동향 및 그 응용 분야
IMAPS 컨퍼런스에 등록하려면 다음 사이트를 방문하십시오:www.imaps.org/imaps2016/.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막, 열 관리 및 태양광 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는indiumstg.wpenginepowered.com을방문하거나[email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 또한www.facebook.com/indium또는@IndiumCorp에서 당사의 전문가 그룹인 From One Engineer ToAnother®(#FOETA)를 팔로우하실 수 있습니다.
