Indium Corporation 專家將於 IMAPS 2016 大會上發表演講

Indium Corporation的數位專家將於 10 月 10 日至 13 日在加州帕薩迪納市舉行的IMAPS 第 49 屆微電子國際研討會（IMAPS 2016 – 串聯世界的封裝技術）上，分享他們的知識與專業見解。

以下由 Indium Corporation 專家撰寫的技術論文將作為重點介紹：

• 預成型件焊接中的氣孔控制——技術副總裁李寧成博士
• 《避開虛空®》，作者：愛德華·布里格斯（資深技術支援工程師）
• 《評估表面貼裝技術（SMT）材料與製程變數對 QFN 封裝下空洞現象的影響》，作者：瑪麗亞·達勒姆（Maria Durham），半導體與先進組裝材料部門技術支援工程師；以及布蘭登·賈德（Brandon Judd），美國西南部／落磯山脈地區技術支援工程師。

• 《IC、功率及射頻半導體用金屬導熱介質（TIM）的測試與選型》，作者：工程焊料材料產品經理Tim Jensen 及 DS&A LLC 的 David Saums

• SiP 應用中微細特徵焊膏印刷的挑戰，作者：Sze Pei Lim（東南亞半導體產品經理）與Kenneth Thum（資深技術支援工程師）

此外，李寧成博士正在教授兩門專業發展課程：

• 實現高可靠性的無鉛焊點——材料考量 
• 低溫時代來臨——低溫焊料、最新發展及其應用 

如欲報名參加 IMAPS 會議，請造訪：www.imaps.org/imaps2016/。

Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜、熱管理和太陽能市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil^®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。

如需進一步了解 Indium Corporation，請造訪indiumstg.wpenginepowered.com或發送電子郵件至 [email protected]。您也可以在www.facebook.com/indium或@IndiumCorp 追蹤我們的專家團隊「From One Engineer To^Another®」（#FOETA）。