인듐 코퍼레이션(Indium Corporations)의기술 부사장인 닝청 리(Ning-Cheng Lee) 박사, 동남아시아 기술 관리자 세 페이 림(Sze Pei Lim), 그리고 지역 기술 관리자 세하르 사미아판(Sehar Samiappan)이 4월 8일부터 10일까지 말레이시아 페낭에서 열리는 ‘SMTA 동남아시아 전자 조립 기술 컨퍼런스’에서 발표할 예정이다.
이 박사는 두 개의 전문 역량 강화 과정을 강의할 예정입니다. 첫 번째 과정인 ‘소형화 및 고출력 소자의 걸림돌: 전기이동’에서는 소형화된 전자기기에서 발생하는 전기이동 현상을 심도 있게 다룹니다. 여기에는 전류 밀도와 온도의 영향, 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 솔더를 통과하는 경로, 솔더 결정립의 배향, 조성, 부피가 미치는 영향, 솔더 접합부의 저항 등이 포함됩니다.
리스 박사의 두 번째 강좌인 ‘무연 납땜 재료의 높은 신뢰성 달성: 고려 사항’에서는 높은 신뢰성을 갖춘 무연 납땜 접합부를 구현하기 위해 필요한 재료 관련 고려 사항에 대해 다룹니다. 이 강좌에서는 다양한 요인이 고장 양상에 어떻게 영향을 미치는지 이해하고, 높은 신뢰성을 달성하기 위해 적절한 납땜 합금과 표면 처리를 선택하는 방법에 중점을 둡니다.
Sze Pei는 “SAC 및 57Bi42Sn1Ag 합금을 사용한 BGA 조립체의 신뢰성”이라는 주제로 발표할 예정이다. 그녀의 발표는 저비용 솔루션으로서 SAC 솔더를 BiSnAg로 대체하는 방안을 다룬다. 이러한 합금들의 접합 기계적 강도, 낙하 시험 성능 및 기공 발생 성능은 리플로우 프로파일에 따라 평가되었다.
세하르는 ‘망간(Mn)을 도핑한 2세대 내충격성 및 열적 신뢰성이 뛰어난 저은(Ag) SAC 솔더’를 발표할 예정입니다. 이 발표에서는 망간(Mn)을 도핑한 새로운 솔더 합금의 내충격성 및 열 피로 성능이 상당히 향상된 점을 다룹니다.
이 발표들에 대한 자세한 정보를 확인하거나 컨퍼런스에 등록하려면 www.smta.org/southeast-asia을 방문해 주십시오.
이 박사는 세계적으로 저명한 납땜 전문가이자 SMTA의 ‘Distinction’ 등급 회원입니다. 그는 고온 폴리머, 마이크로전자용 캡슐란트, 언더필 및 접착제 개발 분야에서 폭넓은 경험을 보유하고 있습니다. 현재 그의 연구 관심사는 전자 및 광전자 응용 분야를 위한 상호 연결 및 패키징용 첨단 소재로, 특히 고성능과 낮은 소유 비용 모두를 중점적으로 다루고 있습니다.
Sze Pei는 아시아-태평양 지역 전역에 걸쳐 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 기술 팀을 총괄하고 있습니다. 그녀는 2007년 지역 기술 관리자(Area Technical Manager)로 인듐 코퍼레이션에 입사했습니다. 싱가포르 국립대학교에서 화학 학사 학위를 취득했으며, SMT 및 PCB 조립 업계에서 17년간의 경력을 쌓아왔습니다.
세하르는 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 고객사들에게 현장 기술 지원을 제공합니다. 그는 공정 평가, 제품 교육, 실험 계획법(DOE)을 수행하고, 공장에서 발생하는 생산성 문제 진단에 도움을 줍니다. 세하르는 주로 공정, 고장 분석 및 생산 분야에서 18년 이상의 경력을 쌓은 전기 엔지니어입니다. 그는 SMTA 인증 공정 엔지니어이며, 식스 시그마 그린 벨트 자격을 취득했습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은 전 세계 전자, 반도체, 태양광, 박막 및 열 관리 시장에 소재를 제조 및 공급하는 선도적인 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이징 재료, 열전도성 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐·갈륨·게르마늄·주석 금속 및 무기 화합물, 그리고NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 인듐 코퍼레이션은 전 세계적인 기술 지원 체계를 갖추고 있으며, 중국, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 공장을 운영하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는 indiumstg.wpenginepowered.com을 방문하거나 [email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다.
