铟泰公司推出InFORMS® 新突破ESM02,特别为保证芯片级焊接层一致高度而设计。

 

铟泰公司的InFORMS®ESM02是款加强型的焊片,可以通过提高焊点的导热和机械性能来增强其可靠性。

在ESM02之前,InFORMS®只用于基板层级。新产品将它的用途延伸到了芯片级——其焊接层厚度可低至50微米。其他InFORMS®的优势包括

Standard InFORMS®Configurations

Description

Standoff (Microns)

LM04 

100

LM06 

150

LM08

200

SM04 

100

ESM03

75 

ESM02

50

  • 可直接替代其他焊接层厚度控制产品
  • 提高横向强度
  • 焊接层准确共面、平整
  • 提高热循环可靠性
  • 有焊片和焊带产品

 

铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商,服务于全球电子、平板显示器和太阳能市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物,以及NanoFoil®(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。

 

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