Indium Corporation präsentiert die Indium8.9HF Lotpaste auf der SMT Hybrid Packaging
May 17, 2018
Indium Corporation stellt ihre hochzuverlässige Indium8.9HF Lotpaste auf der SMT Hybrid Packaging vom 5. bis 7. Juni 5-7 in Nürnberg vor.
Die Indium8.9HF No-Clean-Lotpaste kann unter normaler Luftatmosphähre im Reflow-Verfahren gelötet werden. Sie eignet sich speziell für höhere Prozesstemperaturen, die üblicherweise nötig sind bei SnAgCu (SAC), SnAg (Zinn-Silber) und weiteren Legierungen, die von der Elektronikindustrie favorisiert werden.
Die Indium8.9HF Serie ist halogenfrei und die Lösung für
No-Clean-Prozesse in der Fertigung. Sie wurde mit dem Ziel entwickelt, das Voiding drastisch zu reduzieren plus hohe Stabilität im Druckvorgang zu erreichen.
Die Vorteile von Indium8.9HF:
- Ergibt gleichmäßige und hochqualitative Druckergebnisse mit einer Haltbarkeit im Zeitraum bis zu 12 Monate bei gekühlter Lagerung.
- Aber auch bei Raumtemperatur-Lagerung im Zeitraum von 1 Monat erzielt man ausgezeichnete Leistungen in Druck und im Reflowprozess.
- Selbst nach Prozessunterbrechungen (Response-to-Pause) liefert die auf der Schablone verbliebene Paste bis zu 60 Stunden Schablonenstandzeit ausgezeichnete Ergebnisse.
Aufgrund dieser hervorragenden Eigenschaften ermöglicht die Lotpaste Indium8.9HF eine deutliche Erhöhung der Zuverlässigkeit des Endprodukts auf drei Wegen:
- Höhere thermische Leitfähigkeit sowie thermische Zuverlässigkeit durch die in der Industrie bewährte Performance mit niedriger Voiding-Bildung
- Verbesserte mechanische Zuverlässigkeit in Verbindung mit Indium Corporations neuester Hochzuverlässigkeits-Legierung Indalloy®276, mit der stabile und gleichmäßige Ergebnisse unter sehr rauhen Umgebungsbedingungen sichergestellt werden. (Indalloy®276 ist ideal geeignet für Betriebstemperaturen >150°C)
- Höhere elektrische Zuverlässigkeit mit einem verbesserten SIR-Wert
Für weitere Informationen über die Indium8.9HF Lotpaste und ihre Anwendung in der Automobilelektronik besuchen Sie bitte www.indium.com/avoidthevoid oder unseren Stand 4-301 auf der Messe in Nürnberg.
Die Indium Corporation ist Hersteller und weltweiter Lieferant von Premium-Materialien für die Elektronikindustrie sowie für Produzenten von Halbleitern, Dünnfilmschaltungen und Systemen zum Wärmemanagement. Zum Produktportfolio gehören Lotpasten, Flussmittel, Hartlötwerkstoffe, Wärmeleitmaterial (Thermal Management), Sputtering-Targets, Materialien wie Indium, Gallium, Germanium und Zinnlegierungen sowie anorganische Verbundstoffe und NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen stellt weltweit technischen Support bereit und verfügt über Fertigungen in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien sowie den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation stehen zur Verfügung unter www.indium.com, oder Sie senden ein Email an abrown@indium.com. Sie können auch in einen Dialog mit unseren Experten eintreten unter dem Stichwort From One Engineer To Another® (#FOETA), sowohl bei www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp.