Indium Corporation 技术副总裁将在第十六届电子封装技术国际会议上发表演讲
July 16, 2015
Indium Corporation 技术副总裁李宁成博士将于2015年8月11至14日在中国长沙举行的第十六届电子封装技术国际会议（ICEPT 2015）上发表演讲。
李博士演讲的第一个题目是“半干的免洗助焊剂在元件底部引出端的应用：风险和解决办法”。他将讨论一种新的不含卤素的免洗SnAgCu锡膏。助焊剂未干或者烧完会影响产品的可靠性，这种锡膏正是为了解决这些问题所带来的可靠性而研制的。
他演讲的第二个题目是“通过纳米银膏的无压力烧结实现高可靠性芯片粘贴”，他将介绍针对在空气中无压力烧结工艺研制的纳米烧结银膏的结果。在不同烧结温度下对这种银膏进行了测试，并对孔隙率和热老化的影响作了评估。
李博士是世界知名的焊接专家，是表面组装技术协会（SMTA）杰出会员。在研制高温聚合物、微电子灌封胶、底部填充胶和粘合剂方面，他拥有丰富的经验。目前他在研究方面的兴趣是用于互连，电子和光电子封装的先进材料，重点放在高性能和降低总体成本上。
第十六届电子封装技术国际会议（ICEPT 2015）为期四天，将介绍电子封装、制造和封装设备的最新技术发展，以及研究开发的新的发展趋势。有关详情，请访问www.icept.org。
Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商，为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料，导热界面材料，溅射靶材，铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂，为全球提供服务。
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