Pressemitteilungen

CLINTON, N.Y., October 23, 2026 — Five tech experts from Indium Corporation, a leading developer of AI-enabling and high-reliability soldering materials, will share new technical insights at SMTA

Die folgende Pressemitteilung wurde am 20. Oktober 2026 von Micron Technology bezüglich seiner Partnerschaft mit Indium Corporation® veröffentlicht. Sie wird hier mit Genehmigung wiedergegeben. Ursprüngliche Überschrift: Micron

CLINTON, N.Y., 15. Oktober 2026 — Die Indium Corporation®, ein Branchenführer im Bereich innovativer Materiallösungen für die Halbleiterverpackung und Elektronikmontage, wurde mit dem „Mexico Technology Award“ ausgezeichnet.

CLINTON, N.Y., 9. Oktober 2026 — Andreas Karch, Regional Technical Manager und Technologe für fortgeschrittene Anwendungen bei Indium Corporation®, wird über seine Arbeit zur Entwicklung von Industriestandards für

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CLINTON, N.Y., 24. September 2026 — Ryan Mayberry, Senior Applications Development Engineer im Bereich Engineered Solder Materials (ESM) bei der Indium Corporation®, wird über das Löten mit Ameisensäure und dessen zunehmende Verbreitung sprechen

CLINTON, N.Y., October 2, 2026 — Indium Corporation® Regional Technical Manager and Technologist – Advanced Applications Andreas Karch will explore how combining innovative solder materials with

CLINTON, N.Y., 28. September 2026 – Als Branchenführer im Bereich innovativer Materiallösungen für die Elektronikverpackung wird die Indium Corporation® ihre hochzuverlässigen Lötpasten für

CLINTON, N.Y., 25. September 2026 – Die Indium Corporation, ein führender Hersteller und Lieferant von Materialien für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter- und Wärmemanagement-Märkte, wird eine

CLINTON, N.Y., 25. September 2026 — Als führender Anbieter von hochzuverlässigen, KI-fähigen Lötmaterialien werden drei Experten der Indium Corporation neue Forschungsergebnisse und Erkenntnisse zur Bewältigung von

CLINTON, N.Y., 10. September 2026 — Die Indium Corporation freut sich, die Beförderung von Chris Bastecki zum Vice President des Geschäftsbereichs „Americas Sales & Service“ und „Global Printed“ bekannt zu geben.

zum Leiter der Forschungs- und Entwicklungsabteilung CLINTON, N.Y., 3. September 2026 — Die Indium Corporation hat Dr. Hongwen Zhang zum Leiter der Forschungs- und Entwicklungsabteilung (F&E) befördert. In dieser Funktion wird er

TAIPEI, Taiwan, September 2, 2026 — As artificial intelligence (AI) and high-performance computing (HPC) continue to accelerate semiconductor innovation, the industry is moving beyond the challenge

CLINTON, N.Y., 1. September 2026 — Mit einem Team aus Fertigungs- und Technik-Experten, das Kunden in ganz Indien betreut, wird die Indium Corporation ihr Portfolio an Hochleistungs-

CLINTON, N.Y., August 31, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Luis Pan will discuss how precisely matching materials and assembly processes can positively impact yield and

CLINTON, N.Y., August 28, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Jason Chou will discuss solutions designed to address the high-power consumption and complex packaging challenges

CLINTON, N.Y., August 24, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Leo Hu will examine the keys to precisely matching the diverse process requirements of power module packaging and

CLINTON, N.Y., August 21, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Leo Hu will discuss how key material innovations can collaboratively address cutting-edge advanced packaging

CLINTON, N.Y., August 20, 2026 – As a leading provider of advanced materials solutions for power device packaging, Indium Corporation® will feature its lineup of high-reliability

CLINTON, N.Y., August 11, 2026 — Innovation begins with people and—for the 14th consecutive year—Indium Corporation’s award-winning summer internship program has cultivated the next

CLINTON, N.Y., 11. August 2026 — Die Indium Corporation, ein führender Anbieter innovativer Materiallösungen für die Elektronikmontage, die Halbleiterverpackung und Anwendungen im Bereich des Wärmemanagements,