Indium Corporation präsentiert auf der PCIM Asia 2026 hochzuverlässige Verpackungslösungen für Leistungshalbleiter

CLINTON, N.Y., 20. August 2026 – Als führender Anbieter von innovativen Materiallösungen für die Verpackung von Leistungsbauelementen wird^dieIndium^{Corporation®}aufder PCIM Asia 2026, die vom 26. bis 28. August in Shenzhen, China, stattfindet, ihr Sortiment an hochzuverlässigen Produkten präsentieren, die „die Zukunft elektrisieren“.

Das Unternehmen wird folgende Produkte präsentieren:

• Die Formic Acid Soldering Technology (FAST) ist ein ideales Reflow-Verfahren für die Verpackung von Leistungsbauelementen. Das Produktangebot, darunter Vorformlinge,^InFORMS® und neuartige Lötpasten, ermöglicht ein hochzuverlässiges, flussmittelfreies Löten, das sich ideal für die effiziente Fertigung von Leistungselektronik der nächsten Generation eignet.
• ^{InFORCE®-Drucksinterpasten} sind Sintermaterialien mit hohem Metallanteil und geringem organischem Anteil, die sowohl in Silber als auch in Kupfer erhältlich sind. Dank ihres geringen organischen Anteils ermöglichen sie kurze Trocknungszeiten, was zu einem höheren Durchsatz und einem geringeren Volumenverlust zwischen den feuchten und den nach dem Sintern erhaltenen Ablagerungen führt, wodurch sich der Pastenbedarf verringert.
• ^InFORCE®29ist eine Produktreihe von Cu-Sinterpasten für Anwendungen, bei denen hohe Zuverlässigkeit und hohe Wärmeleitfähigkeit entscheidend sind. Zu den Anwendungsbereichen von^InFORCE®29gehören die Chip-Befestigung für Si- und SiC-Leistungsbauelemente sowie die Befestigung von Leistungsmodulen direkt auf Kühlkörpern. 
• ^InFORCE®MFisteine bewährte Ag-Sinterpaste für den Druck, die speziell für die SiC-Chip-Befestigung entwickelt wurde und sich besonders für Druck- und Trockenplatzierungsverfahren eignet. Diese Paste zeichnet sich durch hervorragende Scherfestigkeit des Chips, Wärmeleitfähigkeit und mechanische Zuverlässigkeit aus. 
• InBAKE™29 ist eine Kupfer-Sinterpaste, die für die Befestigung von diskreten Leistungshalbleiterchips sowie für Anwendungen entwickelt wurde, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe elektrische Leitfähigkeit und hohe Betriebs- bzw. Betriebstemperaturen erfordern. Sie ist speziell für das drucklose Sintern im Chargenofen konzipiert. 

Um mehr über das umfassende Portfolio an Verpackungs- und Bestückungslösungen für die Leistungselektronik von Indium Corporation zu erfahren, besuchen Sie indium.com oder treffen Sie unsere Experten auf der PCIM Asia in Halle 16, Stand F30.

Über Indium Corporation

^Die Indium^{Corporation®} ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Werkstoffen für die weltweiten Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen und^NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Mexiko, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.

Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter https://www.indium.com/ oder per E-Mail an [email protected]. Sie können unseren Experten von „From One Engineer To^Another®“ (#FOETA) auch unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.