Produkte
Tacking-Mittel
Das Portfolio der Indium Corporation an rückstandsfreien Klebematerialien vereinfacht den Montageprozess mit Produkten, die speziell für die Herstellung von Halbleitern und Leistungsmodulen entwickelt wurden. Entdecken Sie eine Reihe von Klebelösungen, die auf Ihre spezifischen Anforderungen an Chips, Die und Lötvorformen zugeschnitten sind.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Minimieren Sie die Anforderungen an die Halterung
- Erreichen einer breiten Prozesstoleranz
- Eliminieren Sie die Notwendigkeit der Reinigung
Tacking Agent Übersicht
Robuste Klebefestigkeit
Die Kompatibilität mit Standardbestückungsmaterialien gewährleistet eine sichere Platzierung von Lötvorformlingen, Halbleiterchips und kompletten Gehäusen - ohne dass Vorrichtungen erforderlich sind.
Lange Arbeitszeiten
Die Klebekraft bleibt nach dem Auftragen bei normalen Temperaturen erhalten, so dass sich die Materialien für Löt- und Sinteranwendungen eignen, bei denen während der Herstellung hohe Temperaturen angewendet werden.
Keine Rückstände
Nach dem Erhitzen verbleiben keine Rückstände auf der Baugruppe, so dass eine Reinigung nach dem Prozess überflüssig ist und flussmittelfreie Anwendungen wie Ameisensäurelöten möglich sind.
Drop-in
Verschiedene Verpackungsoptionen wie Spritzen-, Kartuschen- und Flaschenverpackungen stehen Ihnen zur Verfügung und ermöglichen eine nahtlose Anwendung oder Abgabe während des Herstellungsprozesses.
Schnelle Fakten
Unsere Produkte verringern den Bedarf an kundenspezifischen Halterungen in der Halbleiter- und Leistungsmodulfertigung. Durch die Vereinfachung der Designarbeit im Vorfeld können Sie Ihre Zykluszeiten beschleunigen und die Gesamtkosten senken.
Haftvermittler Produkte
Wir bieten Haftvermittler für verschiedene Anwendungen, einschließlich Flip-Chip und Leistungselektronik.
NC-702A für Flip-Chip
Tacking agents supporting no-clean, fluxless reflow for…
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