PCB 재작업

리플로우 오븐 프로파일링은 느리고 비용이 많이 들며 힘든 작업이 될 수 있습니다. 열 커플(TC)을 사용하는 리플로우 프로파일은 크로마토그래피(IC) 및 스트레인 게이지(SG) 테스트와 같이 유용할 수 있습니다.

바닥 단자 부품(BTC)의 사용량이 급증함에 따라(일부 추산에 따르면 연간 500억 개 이상에 달함), 열전도체 사이의 공극을 최소화해야 한다는 우려가 커지고 있다.

여러분, 패티가 어떻게 지내는지 한번 살펴볼까요? 정말, 정말 오랜만이에요… 패티와 남편 롭은 둘 다 아이비 대학에서 일했지만, 함께 차를 타고 출근하는 일은 거의 없었습니다. 그건

기원전 3500년경의 얼음인간 외치. 그는 구리 입자와 일부 구리 광석의 미량 원소인 비소가 모두 발견되어 구리 제련에 관여한 것으로 추정됩니다.

스패터링, 보이드, 슬럼핑/브리징, 툼스톤 현상과 같은 납땜 결함은 리플로우 프로파일을 조정하는 것만으로도 해결될 수 있는 경우가 많습니다. 이러한 이유로 다음을 이해하는 것이 중요합니다.

이 주제에 대해 이전에 작성한 글인 ‘리플로우 프로파일의 단계: 2부’에서, 저는 그레이핑, 툼스톤 현상, 보이드 등 프로파일로 인해 발생하는 몇 가지 납땜 결함에 대해 언급한 바 있습니다. 이번 글에서는

여러분, 새해 복 많이 받으세요! 보통 새해는 새로운 시작을 의미하지만, 이번 글에서는 리플로우 프로파일링 시리즈의 마지막 편으로 리플로우 프로파일의 네 번째 단계인

여러분, 6개월 전……. 패티는 “SMT 조립의 일반적인 결함 및 이를 최소화하는 방법”이라는 주제로 열린 종일 워크숍을 막 마친 참이었습니다. 워크숍은 정말 순조롭게 진행된 것 같았고,

여러분, 패티는 버몬트주 우드스탁에서 사는 것을 정말 좋아했어요. 그녀는 말 그대로 부엌까지 찾아오는 야생동물들을 즐겼죠.