Indium Corporation’s Andreas Karch, Regional Technical Manager for Germany, Austria and Switzerland, will present at the EPP InnovationsFORUM on March 9 in Böblingen, Germany.
Karch will present Miniaturization: Solder Paste Attributes for Maximizing the SMT Print and Reflow Manufacturing Process Window, which details the development of a flux technology platform to achieve print consistency by maximizing paste transfer and minimizing deviation for small apertures (sub-300 microns diameter, area ratios of 0.5-0.6); eliminate HIP with an enhanced oxidation barrier approach, as opposed to just making a flux more active; achieve complete solder coalescence and prevent clumpy solder joints; and achieve very low-voiding.
Karch는 솔더 페이스트, 솔더 프리폼, 플럭스, 열 관리 재료 등 Indium Corporation의 재료 사용에 대한 공정 지식 공유 및 기술 권장 사항을 포함한 지원을 제공합니다. Karch는 맞춤형 전자제품의 첨단 개발을 포함하여 20년 이상의 자동차 산업 경력을 보유하고 있습니다. 그는 ECQA 인증 통합 설계 엔지니어이며 식스 시그마 옐로우 벨트를 보유하고 있습니다. 오스트리아 특허청은 2014년 자동차 LED 어셈블리 부문에서 그를 10대 발명상 수상자로 선정하기도 했습니다. Karch는 공정 기술과 프로젝트 관리 기술에 대한 철저한 이해를 유지하고 있습니다.
InnovationsFORUM is an event for electronics manufacturers to learn the most advanced technologies, materials, and processes.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
