2013년 3월 20일 수요일, 캘리포니아 산호세에서 열리는 반도체 열 관리 및 측정 심포지엄(Semi-Therm)에서 인디엄 코퍼레이션의엔지니어링 솔더 및 열 재료 수석 제품 매니저인 조던 로스와 연구 야금학자 웨이핑 리우 박사가 고온 무연 다이 접착을 위한 복합 솔더 프리폼 워크숍을 개최할 예정입니다.
고온 무연 솔더 재료는 다이 부착, 플립칩 패키징, 전력 반도체 및 광학 장치 패키징에 필요합니다. 이 워크샵에서 Ross와 Liu는 280°C 이상의 용융 온도가 요구되는 고온 무연 솔더 애플리케이션을 위해 특별히 개발된 특수 라미네이트 복합 프리폼에 대해 논의합니다.
Ross는 솔더 프리폼, 리본 및 호일, 열 인터페이스 재료, Heat-Springs® 등 Indium Corporation의 가장 다양한 제품군을 관리합니다. 그는 제품 출시와 지역 및 애플리케이션 전략의 개발 및 실행을 담당하고 있습니다. Ross는 인디엄 코퍼레이션의 특허받은 Heat-Spring® 열 인터페이스 재료, 금속 직접 열 인터페이스 재료(mdTIM), 반도체 등급 솔더 프리폼 및 리본을 비롯한 신제품을 출시하기 위한 노력을 주도해 왔습니다.
Ross는 뉴욕주립대학교 공과대학교에서 경영 및 공공 관리 학사 학위를 받았습니다. 그는 수많은 업계 포럼과 컨퍼런스에서 발표를 해왔습니다.
Liu는 재료 접합 및 가공 분야에서 70편 이상의 연구 논문을 발표했으며, 국제 컨퍼런스에서 여러 차례 '최우수 논문상'을 수상했습니다. 2004년에는 "연구 개발을 통해 재료 접합의 과학 및 기술 발전에 크게 기여한 40세 미만의 뛰어난 과학자"에게 수여하는 미국 용접 학회의 마스부치 상을 수상했습니다. 그는 마르퀴즈 후즈 후 인 더 아메리카(Marquis Who's Who in America)와 마르퀴즈 후즈 후 인 사이언스(Marquis Who's Who in Science)에도 등재되었습니다.
Liu는 하얼빈 공과대학에서 재료 과학 및 공학 박사 학위를 받았습니다.
세미썸은 전자 기기, 부품 및 시스템의 열 관리에 관한 최신 기술 개발 정보를 교환하는 연례 포럼입니다. 이 심포지엄은 비공식적인 분위기에서 이 분야의 최신 발전을 조명하는 데 중점을 두고 있습니다.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 태양광, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 공급하는 기업입니다. 제품에는 솔더, 프리폼 및 플럭스, 브레이즈, 스퍼터 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄 금속 및 화합물, 반응성 나노포일® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium Corporation은 중국, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인디엄 코퍼레이션에 대한 자세한 내용은 www.indium.com 또는 이메일 ([email protected])로 문의하세요.
