铟公司工程焊料和热材料高级产品经理Jordan Ross 和研究冶金学家刘伟平博士将于 2013 年 3 月 20 日星期三在加利福尼亚州圣何塞举行的半导体热管理和测量研讨会 (Semi-Therm) 上发表题为 "高温无铅贴片用复合焊料预型件 "的演讲。
芯片连接、倒装芯片封装、功率半导体和光学器件封装都需要高温无铅焊接材料。在本次研讨会上，Ross 和 Liu 将讨论一种专门为高温无铅焊料应用开发的特殊层压复合预型件，该应用要求熔化温度达到 280°C 或更高。
Ross 负责管理 Indium Corporation 最多样化的产品组：焊料预制件、带状和箔片；热界面材料；以及热弹簧®。他负责产品发布以及区域和应用战略的开发和执行。Ross 领导了新产品的推出，包括 Indium Corporation 获得专利的 Heat-Spring® 热界面材料、金属直接热界面材料 (mdTIM) 以及半导体级焊料预制件和带材。
罗斯拥有纽约州立大学理工学院商业与公共管理学士学位。他曾多次在行业论坛和会议上发表演讲。
Liu 在材料连接和加工领域发表了 70 多篇研究论文，并多次在国际会议上获得 "最佳论文 "奖。2004 年，他被美国焊接学会授予 Masubuchi 奖，以表彰 "40 岁以下通过研究和开发为材料连接科技进步做出重大贡献的杰出科学家"。他被列入《马奎斯美国名人录》和《马奎斯科学名人录》。
Liu 拥有哈尔滨工业大学材料科学与工程博士学位。
Semi-Therm是交流电子设备、元件和系统热管理最新技术发展的年度论坛。研讨会致力于营造一种非正式的氛围，突出该领域的最新进展。
Indium Corporation 是全球电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场的主要材料供应商。产品包括焊料、预型件和助焊剂；钎料；溅射靶材；铟、镓和锗金属及化合物；以及 Reactive NanoFoil®。Indium Corporation 成立于 1934 年，在中国、新加坡、韩国、英国和美国拥有全球技术支持和工厂。
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