Indium Corporation的工程焊料與熱材料資深產品經理Jordan Ross 與研究冶金學家劉偉平博士，將於 2013 年 3 月 20 日 (星期三) 在加州聖荷西舉行的半導體熱能管理與量測研討會 (Semi-Therm) 上，主講「用於高溫無鉛 Die Attach 的複合焊料預型件」研討會。
晶粒接合、倒裝晶片封裝、功率半導體和光學元件封裝都需要高溫無鉛焊接材料。在本研討會中，Ross 和 Liu 將討論一種專為高溫無鉛焊料應用而開發的特殊層壓複合預成型件，其熔融溫度要求為 280°C 或更高。
Ross 負責管理 Indium Corporation 最多元化的產品群：焊料預型件、帶狀和箔片；熱介面材料；以及熱彈簧®。他負責產品推出以及區域和應用策略的開發與執行。Ross 領導了新產品的推出，包括 Indium Corporation 的專利 Heat-Spring® 熱介面材料、金屬直接熱介面材料 (mdTIM)，以及半導體級焊料預型件和焊帶。
Ross 擁有紐約州立大學技術學院商業與公共管理學士學位。他曾在許多產業論壇和會議上發表演說。
Liu 在材料接合和加工領域發表了 70 多篇研究論文，並多次在國際會議上獲得 「最佳論文 」獎。2004 年，他榮獲美國焊接協會 Masubuchi 獎，以表彰 「40歲以下的傑出科學家，通過研究和開發，為材料接合科學和技術的進步做出了重大貢獻」。他被列入 Marquis Who「s Who in America 和 Marquis Who」s Who in Science。
Liu 擁有哈爾濱工業大學材料科學與工程博士學位。
Semi-Therm是交流電子裝置、元件和系統熱能管理最新技術發展的年度論壇。研討會致力於提供一種非正式的氛圍，突顯該領域的最新進展。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜及熱管理市場的主要材料供應商。產品包括焊料、預成型品和助熔劑；钎料；濺鍍靶材；铟、鎵和锗金屬及化合物；以及 Reactive NanoFoil®。Indium Corporation 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、新加坡、南韓、英國和美國。
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