Indium Corporation will feature its ultra-reliable Indium8.9HF Solder Paste at NEPCON South China, August 28-30, in Shenzhen, China.
Indium8.9HF Solder Paste is an air reflow, no-clean solder paste specifically formulated to accommodate the higher processing temperatures required by the SnAgCu, SnAg, and other alloy systems favored by the automotive electronics industry.
Indium8.9HF 시리즈는 인쇄 공정 중 기공 발생을 최소화하고 안정성을 높이기 위해 설계된, 세척이 필요 없는 무할로겐 솔더 페이스트 솔루션입니다. Indium8.9HF:
- 냉장 보관 시 최대 12개월 동안 일관된 인쇄 및 리플로우 성능을 발휘합니다.
- 실온에서 한 달 동안 보관해도 우수한 인쇄 및 리플로우 성능 유지
- 스텐실에 60시간 동안 방치한 후에도 뛰어난 응답성-일시 정지 인쇄 성능 제공
With all these qualities, Indium8.9HF solder paste is able to enhance the reliability of automotive products in three ways:
- 업계에서 검증된 낮은 공극률 성능으로 열전도율 및 열적 신뢰성 향상
- Enhanced mechanical reliability when paired with Indium Corporation’s newest high-reliability alloy, Indalloy®276, which allows for a stable and consistent performance under a harsh environment (Indalloy®276 is ideal for operating temperatures equal to or greater than 125°C)
- 향상된 SIR을 통해 전기적 신뢰성 제고
Additionally, Indium Corporation will spotlight Indium10.1HF Solder Paste—an air reflow, no-clean, halogen-free, Pb-free solder paste specifically formulated to achieve ultra-low voiding, especially in automotive applications.
For more information about Indium8.9HF and Indium10.1HF solder pastes and their use in automotive electronics, visit indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid or stop to see us at the show at booth #1K11.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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