인듐 코퍼레이션(Indium Corporation,)은 10월 3일부터 4일까지 캘리포니아주 샌디에이고에서열리는 IMAPS 국제 마이크로일렉트로닉스 심포지엄에서열 관리 및 첨단 패키징 분야를 위한 다양한 혁신적인 소재 솔루션을 자랑스럽게 선보일 예정입니다.
이종 통합 및 조립(HIA) 및 미세 피치 시스템 인 패키지(SiP) 분야의 업계 선두 기업인 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은 타입 5부터 타입 8에 이르는 미세 분말을 사용하여 미세 구조 인쇄에 특화되어 설계된, 검증된SiPaste시리즈를 선보일 예정입니다. 이 제품은 공극 발생 방지, 슬럼프 현상 감소에 도움을 주며, 일관되고 뛰어난 인쇄 성능을 보여줍니다. 최근 출시되어 수상 경력을 자랑하는 SiPasteC201HF는반수성 기반 용액을 사용한 세척 가능한 화학 성분의 장점을 갖추면서도 동일한 우수한 인쇄 성능을 제공합니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은 또한 시중 최초의 저잔류, 노클린(no-clean) 볼 부착용 플럭스인 NC-809를 선보일 예정입니다. NC-809는 플립칩(flip-chip) 용도에 적합한 높은 접착력과 볼 부착(ball-attach) 용도에 필요한 뛰어난 습윤력을 겸비한 다목적 플럭스입니다. 이 제품은 조립 공정 중 다이(die)의 이동이나 솔더 스피어(solder sphere)의 변위 위험 없이 다이 또는 솔더 스피어를 제자리에 고정하도록 설계되었습니다.
NC-809는 NC-26S 및 NC-699와 같이 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 검증된 초저잔류(ULR) 플립칩 플럭스 수준에 맞춰 리플로우 후 잔류물을 최소화하도록 설계되었습니다. NC-809는 기존의 물 세정 공정에 민감한 패키지의 볼 그리드 어레이(BGA) 볼 부착 공정에 사용이 승인된 최초의 ULR 플럭스입니다. 또한 NC-809는 리플로우 후 및 언더필 공정 전에 기판 뒤틀림을 유발하여 다이 손상 및 솔더 접합부 균열을 초래할 수 있는 비용이 많이 드는 세정 단계를 제거함으로써 생산 수율을 향상시킵니다.
Indium12.8HF는다양한 마이크로 디스펜싱 및 제팅 시스템과 호환되도록 개발된, 수상 경력에 빛나는 노클린(no-clean) 무할로겐 솔더 페이스트입니다. 이 제품은 탁월한 증착 성능을 제공하며, 독자적인 산화 방지층이 리플로우 과정에서 분말의 완전한 응집을 촉진하여 그레이핑(graping) 및 이와 유사한 리플로우 문제를 방지합니다.
또한 소결 기술의 새로운 기준을 제시하는 고함량 금속 페이스트인 QuickSinter 도전시될 예정입니다. 가압 및 비가압 제형으로 제공되는 이 소결 솔루션 포트폴리오는 고객의 특정 응용 분야 요구 사항에 맞춰 설계된 제품을 제공합니다.
인듐 코퍼레이션은 다양한 첨단 패키징 제품군 외에도 이번 전시회에서 검증된 열 관리 제품들을 선보일 예정입니다. 이 회사의 혁신적인 신형 액체 금속 페이스트(LMP) 제품군은 장기적인 신뢰성을 유지하면서 방열 문제를 해결할 수 있는 진정한 액체 금속 기반 TIM 솔루션을 가능하게 했습니다. 표준 액체 금속보다 점도가 높은 인듐 코퍼레이션의 차세대 LMP는 다음과 같은 장점을 제공합니다:
- Rth는 최저 0.03kW
- 예측 가능한 확산 특성
- 펌프 배출 위험 감소
- 총 비용 절감
TIM2 용도에 이상적인 Heat-Spring 솔루션은열원과 방열판 사이의 압축 가능한 계면재입니다. 이 인듐 함유 TIM은 비금속 소재에 비해 뛰어난 열전도성을 제공하며, 순수 인듐 금속의 경우 86W/mK의 열전도도를 나타냅니다. 이 제품은 순수 인듐, 테스트 대상 장치(DUT)에 달라붙는 것을 방지하기 위해 알루미늄으로 피복된 순수 인듐, 인듐-은 합금 및 인듐-주석 합금 형태로 제공됩니다.
갈륨 기반 액체 금속 솔루션인GalliTHERM제품군은 갈륨 기반 액체 금속 제조 분야에서 60년 이상 축적된 당사의 경험을 바탕으로 개발되었습니다. 이 액체 금속 TIM은 TIM1 및 TIM2 용도 모두에 적합하도록 설계되었습니다. 액체 금속 TIM은 다음과 같은 장점을 제공합니다:
- 높은 열전도율로 최종 제품의 수명과 신뢰성을 보장합니다
- 대부분의 표면에 대해 계면 저항이 낮아 신속한 열 방출을 보장합니다.
- 금속 및 비금속 표면 모두에 대한 탁월한 습윤성
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 열 관리 및 첨단 패키징 솔루션에 대해 더 자세히 알아보시려면, 229번 부스에서 당사 전문가들을 만나보시기 바랍니다. 전시회에 참석하실 수 없는 경우,indiumstg.wpenginepowered.com/TIM또는indiumstg.wpenginepowered.com/HIA을방문하여 자세한 정보를 확인하시기 바랍니다.
인디엄 코퍼레이션 소개
Indium Corporation 은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재 정제, 제련, 제조 및 공급업체입니다. 제품에는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil 이 포함됩니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는indiumstg.wpenginepowered.com을방문하거나Jingya Huang에게 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 또한, ‘From One Engineer To Another’(#FOETA)라는 저희 전문가들의 채널을www.linkedin.com/company/indium-corporation/또는@IndiumCorp에서 팔로우하실 수 있습니다.
