인디엄 코퍼레이션의 기술 담당 부사장인 닝청 리 박사는 전자 제조 기술에 대한 공로를 인정받아 IEEE의 부품, 패키징 및 제조 기술 학회 (CPMT)의 전자 제조 기술상을 수상했습니다.
CPMT는 "이 박사는 SMT 조립의 '예술'을 제거하고 이를 과학으로 대체하는 데 주도적인 역할을 해왔습니다. 그는 솔더 비딩, 슬럼핑, 수영, 솔더 로빙, 보이드, 헤드 인 필로우 등 수많은 결함 형성 메커니즘을 규명하고 설명했습니다. 리플로 공정 중에 발생하는 반응의 기본 요소를 밝혀냄으로써 업계에서 20년 넘게 이어져 온 리플로 프로파일링에 대한 잘못된 인식을 바로잡았습니다."
IEEE의 CPMT(부품, 패키징 및 제조 기술) 학회는 마이크로시스템 패키징 및 제조 분야의 혁신적인 발전을 연구, 설계 및 개발하는 과학자 및 엔지니어를 위한 선도적인 국제 포럼입니다. 이 학회는 전자 산업에서 뛰어난 공헌과 기술적 업적을 인정하는 다양한 상을 후원하고 있습니다.
이 박사는 세계적으로 유명한 납땜 전문가이자 SMTA 우수 회원입니다. 그는 고온 폴리머, 마이크로일렉트로닉스용 인캡슐런트, 언더필 및 접착제 개발 분야에서 폭넓은 경험을 보유하고 있습니다. 현재 그의 연구 관심 분야는 전자 및 광전자 애플리케이션을 위한 인터커넥트 및 패키징용 첨단 소재이며, 고성능과 낮은 소유 비용에 중점을 두고 있습니다. 이 박사는 뉴욕주 클린턴에 거주하고 있습니다.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 태양광, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 공급하는 기업입니다. 제품에는 솔더, 프리폼 및 플럭스, 브레이즈, 스퍼터 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄 화학물질 및 소싱, 반응성 나노포일® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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