Indium Corporation 技術副總裁李寧成博士榮獲 IEEE 的元件、封裝與製造技術協會(CPMT) 電子製造技術獎，以表揚他對電子製造技術的貢獻。
根據 CPMT 的說法，"Lee 博士一直是去除 SMT 組裝「藝術」並代之以科學的推動力。Ning-Cheng 發現並說明了許多缺陷的形成機制，例如焊料滾珠、坍塌、游動、搶焊、空洞、枕頭(head-in-pillow)等等。他對回流過程中所發生反應的基本要素的闡釋，糾正了業界 20 多年來對回流剖析的錯誤觀念"。
IEEE 的元件、封裝和製造技術 (CPMT) 協會是為從事微系統封裝和製造的研究、設計和開發革命性進展的科學家和工程師而設的領先國際論壇。他們贊助各種獎項，以表揚電子產業中的傑出貢獻和技術成就。
Lee 博士是世界知名的焊接專家，也是 SMTA 的優秀會員。他在高溫聚合物、微電子封裝材料、底部填充物和粘合劑的開發方面擁有豐富的經驗。他目前的研究興趣涵蓋電子和光電應用的先進互連和封裝材料，著重於高效能和低成本。Lee 博士居住在紐約州克林頓。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料供應商。產品包括焊料、預成型品和助熔劑；钎料；濺鍍靶材；铟、鎵和锗化學品和採購；以及 Reactive NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、新加坡、南韓、英國和美國。
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