インジウム・コーポレーションの技術担当副社長である李寧成博士は、電子機器製造技術への貢献が認められ、IEEEのCPMT（Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society）電子機器製造技術賞を受賞した。
CPMTによると、「リー博士は、SMTアセンブリの『技術』を取り除き、科学に置き換える原動力となった。ニン・チェン氏は、はんだビーディング、スランピング、スイミング、はんだ強奪、ボイド、ヘッドインピローなど、数多くの欠陥形成メカニズムを特定し、説明してきました。リフロープロセスで起こる反応の基本的要素を解明したことで、20年以上にわたって業界が抱いてきたリフロープロファイリングに関する誤った認識を正すことができた。"
IEEEのコンポーネント、パッケージング、製造技術（CPMT）学会は、マイクロシステムのパッケージングと製造における革命的進歩の研究、設計、開発に携わる科学者やエンジニアのための主要な国際フォーラムです。また、エレクトロニクス業界における卓越した貢献や技術的功績を称えるさまざまな賞のスポンサーも務めています。
リー博士は世界的に著名なはんだ付けの専門家であり、SMTAの特別会員でもある。高温ポリマー、マイクロエレクトロニクス用封止材、アンダーフィル、接着剤の開発に豊富な経験を持つ。現在の研究テーマは、エレクトロニクスおよびオプトエレクトロニクス用途の相互接続およびパッケージング用先端材料で、高性能と低所有コストの両方に重点を置いている。ニューヨーク州クリントン在住。
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、太陽電池、薄膜、熱管理市場向けの一流材料サプライヤーです。製品には、はんだ、プリフォーム、フラックス、ろう材、スパッタターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウムの化学薬品および調達、Reactive NanoFoil®などがあります。1934年に設立されたインジウムは、グローバルな技術サポートと中国、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を有しています。
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