2009년 2월 10일부터 12일까지 하와이 빅 아일랜드에서 개최되는 팬 퍼시픽 마이크로일렉트로닉스 심포지엄에서 인디엄 코퍼레이션의 기술 담당 부사장인 닝청 리 박사는 ' 새로운 유연한 Ag(은) 페이스트와 초미세 피치 인쇄를 위한 차세대 요구 사항'이라는 두 편의 논문을 발표할 예정입니다.
새로운 플렉시블 Ag(은) 페이스트에서는 박막 태양광 플렉스 태양전지용으로 개발된 은 금속화 페이스트인 LTTF-6363의 특징과 이점에 대해 살펴봅니다. 초미세 피치 인쇄를 위한 차세대 요구 사항에서는 새로운 기술 요구 사항을 검토하고 제조 및 인쇄 공정에서 솔더 페이스트와 스텐실 기술의 성능에 어떤 영향을 미칠지 살펴봅니다. 두 논문은 2월 12일(목) THA1: 재료 및 증착 세션의 일부로 발표됩니다.
또한 2월 10일 화요일에 열리는 심포지엄 참석자를 위한 환영 리셉션도 인디움 코퍼레이션이 후원합니다.
SMTA가 후원하는 제14회 연례 범태평양 마이크로일렉트로닉스 심포지엄은 마이크로전자 패키징, 상호 연결, 마이크로시스템, 나노기술, 태양광 전자 및 조립의 중요한 비즈니스 시장과 기술에 초점을 맞추고 있습니다.
이 박사는 세계적으로 유명한 납땜 전문가이자 SMTA 우수 회원입니다. 그는 고온 폴리머, 마이크로일렉트로닉스용 인캡슐런트, 언더필 및 접착제 개발 분야에서 폭넓은 경험을 보유하고 있습니다. 현재 그의 연구 관심 분야는 전자 및 광전자 애플리케이션을 위한 인터커넥트 및 패키징용 첨단 소재이며, 고성능과 낮은 소유 비용에 중점을 두고 있습니다.
Indium Corporation은 전 세계 전자제품 조립, 반도체 제조 및 패키징, 태양 광 발전 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 공급하는 기업입니다. 1934년에 설립된 이 회사는 첨단 재료 과학에 중점을 둔 광범위한 제품, 서비스 및 기술 지원을 제공합니다. 중국, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 시설을 두고 있는 이 회사는 프로스트 앤 설리번 어워드를 4회 수상했으며 ISO-9001에 등록되어 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는 indiumstg.wpenginepowered.com을 방문하거나 [email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다 .
