Indium Corporation 技術副總裁李寧成博士將於 2009 年 2 月 10 日至 12 日在夏威夷大島舉行的泛太平洋微電子研討會上，發表兩篇論文，題為《一種新型柔性銀（Ag）漿料》與《超細間距印刷的下一階段要求》。
《一種新型柔性銀（Ag）漿料》將探討專為薄膜光伏柔性太陽能電池開發的銀金屬化漿料 LTTF-6363 的特性與優勢。《超細間距印刷的下一階段要求》將檢視新技術要求，並探討這些要求將如何影響製造與印刷製程中焊錫膏及網版技術的性能。這兩篇論文都將於 2 月12 日（星期四）的 THA1 場次「材料與沉積」中發表。
Indium Corporation 亦將贊助於 2 月10 日（星期二）為研討會與會者舉辦的歡迎酒會。
由 SMTA 贊助的第 14 屆年度泛太平洋微電子研討會，將聚焦於微電子封裝、互連、微系統、奈米技術、太陽能電子及組裝等關鍵商業市場與技術。
Lee 博士是世界知名的焊接專家，也是 SMTA 的優秀會員。他在高溫聚合物、微電子封裝材料、底部填充物和粘合劑的開發方面擁有豐富的經驗。他目前的研究興趣涵蓋用於電子和光電應用的互連和封裝的先進材料，強調高性能和低擁有成本。
Indium Corporation 是全球電子組裝、半導體製造與封裝、太陽能光伏以及熱管理市場的首屈一指的材料供應商。該公司成立於 1934 年，提供以先進材料科學為核心的廣泛產品、服務及技術支援。公司於中國、新加坡、南韓、英國及美國均設有生產基地，曾四度榮獲 Frost & Sullivan 獎項，並已通過 ISO-9001 認證。
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