Several Indium Corporation technology experts will present at the inaugural IPC Conference on Solder and Reliability November 13 – 14 in Costa Mesa, California.
Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, will present Challenges for Migration toward Low Temperature Lead-Free Soldering. This presentation reviews the joint mechanical strength, drop test performance, and voiding performance of BGAs assembled with SAC105, SAC305, and BiSnAg.
Dr. Ron Lasky, Senior Technologist, will present Using Weibull Analysis to Interpret Failure Data in Electronics Assembly Stress Testing. This presentation explores how the Weibull function is used to analyze failure data in electronics assembly. Lasky’s presentation will include several case studies that involve multiple failure modes and early first fails.
Joe Bahou, Technical Sales Support Engineer for the West Coast USA, will present Specialty Low Temperature and Low Lead Solders. This presentation will discuss the advantages of bismuth-based alloys for low temperature Pb-free soldering.
이 박사는 세계적으로 저명한 납땜 전문가이자 SMTA의 ‘Distinction’ 등급 회원입니다. 그는 고온 폴리머, 마이크로전자용 캡슐란트, 언더필 및 접착제 개발 분야에서 폭넓은 경험을 보유하고 있습니다. 현재 그의 연구 관심사는 전자 및 광전자 응용 분야를 위한 상호 연결 및 패키징용 첨단 소재로, 특히 고성능과 낮은 소유 비용 모두를 중점적으로 다루고 있습니다.
Dr. Lasky, holder of the prestigious SMTA Founder’s Award, is a world-renown process expert and an Instructional Professor at Dartmouth College. He has over 30 years of experience in electronics and optoelectronic packaging and assembly. He has authored or edited five books and numerous technical papers and holds several patent disclosures. Dr. Lasky also authors a technology blog, which can be found at indiumstg.wpenginepowered.com/drlasky.
Bahou provides comprehensive technical advice in the selection, use, and application of solder paste, fluxes, and alloy fabrications to Indium Corporation’s customers on the west coast of the USA. He has more than 16 years of experience in electronics assembly manufacturing, including hands-on experience in SMT production. Bahou is a Six Sigma Green Belt and has a bachelor’s degree in mechanical engineering from the University of Massachusetts in Lowell, Mass.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은 전 세계 전자, 반도체, 태양광, 박막 및 열 관리 시장에 소재를 제조 및 공급하는 선도적인 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이징 재료, 열전도성 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐·갈륨·게르마늄·주석 금속 및 무기 화합물, 그리고NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 인듐 코퍼레이션은 전 세계적인 기술 지원 체계를 갖추고 있으며, 중국, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 공장을 운영하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는 indiumstg.wpenginepowered.com을 방문하거나 [email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다.
