Indium Corporation’s Pony Liao, area technical manager for Northern China, presented at the IPC Shenyang Seminar in August in Shenyang, China.
Liao’s presentation, Indium’s Advanced Technology and Materials, discussed benefits of three recent innovations in electronics assembly materials:
- BiAgX®, replacements for high-Pb solder pastes which will be phased out by the end of 2016
- NanoFoil®, a self-contained heat source
- Epoxy flux, an integration of conventional flux and underfill material that reduces process cost
Liao is the area technical manager for Northern China. He provides technical support for Indium Corporation’s electronics assembly materials, semiconductor and advanced assembly materials, and engineered solders and thermal management materials. He has more than ten years of experience in surface mount technology, specializing in defect prevention, quality continuous improvement, and cost reduction. Liao has a bachelor’s degree from Tianjin University in mechanical and electronics engineering.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 태양광, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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