Indium Corporation's Karthik Vijay, technical manager for Europe, Africa, and the Middle East, will present at the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) RaMP RF and Microwave Packaging Conference April 15-16 in Leeds, UK.
Karthik's presentation, Void Reduction & Better Thermal Management with Engineered Flux-Coated Solder Preforms, discusses the important attributes of flux-coating formulations and coating quality. Attributes include using a uniform flux-coating to reduce oxidation and minimize voids, using low-outgassing and low-voiding halogen-free flux coatings with a unique oxidation barrier to reduce oxidation and achieve equal/better wetting, and engineering the flux-coating rheology to facilitate tape & reel packaging for high-volume automation.
영국에 본사를 두고 있으며 유럽 전역에서 인디엄 코퍼레이션의 기술 프로그램과 기술 지원을 관리하고 있습니다. 그의 전문 분야는 솔더 페이스트, 엔지니어링 솔더, 열 인터페이스 재료 및 반도체 등급 전자 조립 재료에 중점을 두고 있습니다. Karthik은 IMAPS와 표면 실장 기술 협회(SMTA)를 비롯한 여러 업계 조직에서 활발히 활동하고 있으며, 국제적인 업계 포럼과 컨퍼런스에서 발표를 해왔습니다. 그는 뉴욕주립대학교 빙햄턴 대학교에서 시스템 과학 및 산업 공학 석사 학위를 받았습니다.
IMAPS is a global community of microelectronic related engineers, scientists, manufacturers, end-users, and supply chain companies. The Society aims to support the development and growth of the microelectronics and related industries, and to aid the transfer of knowledge and information.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 태양광, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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