Indium Corporation's Karthik Vijay, technical manager for Europe, Africa, and the Middle East, will present at the International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) RaMP RF and Microwave Packaging Conference April 15-16 in Leeds, UK.
Karthik's presentation, Void Reduction & Better Thermal Management with Engineered Flux-Coated Solder Preforms, discusses the important attributes of flux-coating formulations and coating quality. Attributes include using a uniform flux-coating to reduce oxidation and minimize voids, using low-outgassing and low-voiding halogen-free flux coatings with a unique oxidation barrier to reduce oxidation and achieve equal/better wetting, and engineering the flux-coating rheology to facilitate tape & reel packaging for high-volume automation.
カーティクは英国を拠点とし、インジウム・コーポレーションの技術プログラムとヨーロッパ全域の技術サポートを管理しています。専門分野は、ソルダーペースト、エンジニアードソルダー、サーマルインターフェース材料、半導体グレードの電子機器組立材料です。カーティクは、IMAPSや表面実装技術協会（SMTA）を含むいくつかの業界団体で活躍しており、国際的な業界フォーラムや会議で発表しています。ニューヨーク州立大学ビンガムトン校でシステム科学と産業工学の修士号を取得。
IMAPS is a global community of microelectronic related engineers, scientists, manufacturers, end-users, and supply chain companies. The Society aims to support the development and growth of the microelectronics and related industries, and to aid the transfer of knowledge and information.
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、太陽電池、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがあります。1934年に設立されたインジウムは、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を有しています。
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