뉴욕주 클린턴, 2026년 9월 1일 — 인도 전역의 고객을 지원하는 제조 및 기술 전문가 팀을 보유한 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은 9월 16일부터 18일까지 인도 벵갈루루에서 열리는 ‘프로덕트로니카 인디아( Productronica India)’에서 고성능 솔더 페이스트, 저비용 저은 솔더 합금, 열전도성 소재 솔루션 등 자사의 제품 포트폴리오를 선보일 예정입니다.
이 회사는 다음과 같은 제품을 선보일 예정입니다:
- Durafuse® 기술은 복잡한 설계에서 솔더 접합부의 품질과 신뢰성 측면에서 획기적인 성능을 제공하는 특허 받은 솔더 페이스트 합금 시스템입니다. 다양한 산업 분야에서 신뢰를 얻고 있는 이 기술은 낮은 공정 온도에서도 탁월한 신뢰성을 발휘하여 탄소 발자국을 줄이고 공정 수율을 향상시킵니다.
- Durafuse® LT는 온도 변화로 인한 뒤틀림이 발생하기 쉬운 대형 BGA 조립체, 리플로우 공정 중 PCB의 불균일한 가열 현상이 발생하는 조립체, 또는 온도에 민감한 부품이 포함된 조립체에 이상적인 저온합금입니다. 이 제품은 리플로우 최고 온도를 낮추면서도 뛰어난 열 사이클링 및 낙하 충격 저항 성능을 발휘합니다.
- Durafuse® HR은 고신뢰성 자동차 및 모바일 인프라 애플리케이션에 대해 향상된 열 사이클링 성능(-40°C/125°C 및 -40°C/150°C)과 뛰어난 기공 제어 성능을 제공합니다.
- Indium12.9HF는01005 및 008004 소자와 같이 미세한 패턴 인쇄에 적합하도록 특별히 개발된 노클린(no-clean), 할로겐 프리 솔더 페이스트입니다. 이 제품은 전례 없는 스텐실 인쇄-전사 효율을 제공하여 가장 광범위한 공정에서 사용 가능하며, SPI 수율을 높여줍니다. 또한 Indium12.9HF는 BGA, CSP, LGA 및 QFN에서 낮은 보이드 발생률을 보이며, 공기 리플로우 공정에서 175마이크론에 불과한 작은 패드에서도 그레이핑이나 솔더 볼링 현상 없이 뛰어난 내산화성을 발휘합니다.
- Indium10.1HF는 특히 대형 접지 패드가 포함된 설계에 맞춰 초저 공극률을 구현하도록 특별히 개발된, 공기 리플로우 방식의 노클린, 할로겐 및 납 무함유 솔더 페이스트입니다. 이 제품의 플럭스 조성은 공극을 최소화하고 ECM 및 HIP(Head-in-Pillow) 성능을 극대화하여 신뢰성을 향상시키는 동시에, 뛰어난 습윤성, 솔더 비딩, 솔더 볼링 및 슬럼프 특성을 제공합니다.
- Indium10.8HF는 전자 산업계에서 기존의 납 함유 솔더를 대체하기 위해 선호하는 SnAgCu, SnAg 및 기타 합금 시스템에 필요한 더 높은 가공 온도를 수용할 수 있도록 특별히 개발된 공기 리플로우 방식의 노클린 솔더 페이스트입니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 고신뢰성 열 관리 및 저은 합금 솔루션에 대해 더 자세히 알아보시려면 indium.com을 방문하시거나, ‘Productronica India 2026’ 행사장 H4.B81 부스에서 당사 전문가들을 만나보시기 바랍니다.
인디엄 코퍼레이션 소개
인듐코퍼레이션®(Indium Corporation®) 은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 소재 정제, 제련, 제조 및 공급 서비스를 제공하는 선도적인 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열전도성 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐·갈륨·게르마늄·주석 금속 및 무기 화합물, 그리고NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 전 세계적인 기술 지원 체계를 갖추고 있으며, 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 멕시코, 싱가포르, 한국, 영국 및 미국에 공장을 운영하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는 https://www.indium.com/을 방문하거나 [email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 또한 www.linkedin.com/company/indium-corporation/에서 당사의 전문가 그룹인 ‘From One Engineer ToAnother® (#FOETA)’를 팔로우하실 수 있습니다.
