克林顿, 纽约，2026年9月1日 —铟泰公司 拥有一支由制造和技术专家组成的团队，为印度 各地的客户提供支持。该公司将于9月16日至18日在班加罗尔（印度 ）举办的Productronica印度 展会上，展示其高性能焊膏、低成本低银焊料合金以及热界面材料解决方案的产品组合。
该公司将展出以下产品：
- Durafuse®技术是一种 *专利产品 焊膏合金 系统，在焊点质量和可靠性 方面，为复杂设计提供了突破性的性能。该技术在各工业领域应用 广受信赖，可在更低的工艺温度下实现卓越的可靠性 ——从而减少您的碳足迹并提高工艺良率。
- Durafuse® LT是一种 低温 合金 ，非常适合易受温度影响而发生翘曲、回流过程中加热不均匀PCB 的大型 BGA 组件，或含有温度敏感元件元器件 的组件。它能在降低回流峰值温度的同时，展现出卓越的热循环 及抗跌落冲击性能。
- Durafuse®HR具备增强的热循环 性能（-40°C/125°C 和 -40°C/150°C），并能提供卓越的空洞率 控制能力，适用于高可靠性 汽车领域和移动设备 基础设施应用 。
- Indium12.9HF是一种不含免洗 和卤族元素 的焊膏，专为适应细间距 印刷工艺而特别配制，如 01005 和 008004元器件 所示。它提供了前所未有的钢网 印刷-转印效率 性能，可在最广泛的工艺范围内使用，从而提高SPI良率。 Indium12.9HF 还可在 BGA、CSP、LGA 和QFN 工艺中实现低空洞率 ，并在空气回流焊过程中，即使在 175微米 的小尺寸焊盘上，也能保持高抗氧化性，且不会出现葡萄球 或焊球现象。
- Indium10.1HF是一种适用于空气回流焊接、符合免洗 和卤族元素 标准、无铅的焊膏，其配方专为实现超低空洞率 而设计，特别适用于包含大面积接地垫的设计。该焊膏的助焊剂成分通过最大限度地减少空洞率 并优化 ECM 及枕头缺陷 （枕头缺陷 ）性能，从而显著提升可靠性 ；同时，它还具备出色的润湿 、锡珠 、焊球形成能力和下垂性能。
- Indium10.8HF是一种适用于空气回流焊接的免洗 焊膏，其配方专门针对电子行业青睐的 SnAgCu、SnAg 及其他合金 系统所要求的更高工艺温度 而设计，这些系统被广泛用于替代传统的含铅焊料。
如需进一步了解铟泰公司公司的高可靠性 热管理和低银含量的合金 解决方案，请访问indium.com，或于2026年Productronica印度 展会期间莅临H4.B81展位，与我们的公司专家会面。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 市场的顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。 产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊 ；热界面材料；溅射靶材 ；铟、镓（Ga） 、锗和锡等金属及无机材料化合物 ；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度 、马来西亚 、墨西哥 、新加坡 、韩国、英国和美国设有工厂。
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