PCB 어셈블리 플럭스
재작업 플럭스
Indium Corporation은 재작업, 수리 및 터치업에 이상적인 광범위한 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA) 재작업 플럭스를 제공합니다. 당사의 선택은 무세척, 물 세척 및 반품 승인(RMA) 기반 액체 땜납 플럭스로 구성됩니다.
Indium Corporation 제공
- 광범위한 범위
- SnPb 및 Pb-free 호환
- 다양한 용도

제품 개요
당사는 정밀한 애플리케이션을 위해 설계된 TACFlux® 및 플럭스 펜과 같은 재작업 플럭스 솔루션을 제공합니다.
TACFlux®
헨켈은 무세정, 물 세척 및 RMA 기반 점착성 솔더 플럭스를 포함한 전체 TACFlux® 제품군을 제조합니다. 이 다목적 플럭스는 다양한 전자 어셈블리의 재작업 및 수리, SMT 부품 부착(BGA 및 플립칩 포함), BGA 볼 부착, 프리폼 솔더링 및 플럭스가 필요한 거의 모든 애플리케이션에 이상적입니다. 또한 TACFlux®를 사용하면 리플로우 성능 저하 없이 몇 시간 동안 사용할 수 있으므로 사이클 시간이 걱정되지 않습니다.
플럭스 펜
도미노는 탁월한 누출 제어 및 디스펜싱 기능을 갖춘 표준 산업 포장으로 제공되는 플럭스 펜의 전체 라인을 제공합니다. 각 펜에는 인쇄 회로 기판 및 기타 전자 또는 전기 어셈블리용으로 설계되었으며 주석 납 및 무연 납땜 공정과 모두 호환되는 Indium Corporation의 최첨단 액체 플럭스 10ml가 들어 있습니다.
제품 데이터 시트
TACFlux® 057 PDS 98753 R1.pdf
TACFlux® 089HF PDS 98550 R0.pdf
TACFlux® 057 PDS 98753 (A4) R1.pdf
TACFlux® 089HF PDS 98550 (A4) R0.pdf
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