PCB 組裝助焊剂
返工通量
Indium Corporation 提供全面的印刷電路板組裝 (PCBA) 返修助焊劑,是返修、維修和修整的理想選擇。我們的選擇包括免清洗、水洗和基於退料授權 (RMA) 的液態焊劑。
Powered by Indium Corporation
- 範圍廣泛
- 與 SnPb 和無 Pb 相容
- 多種用途

產品總覽
我們提供返修助焊劑解決方案,例如我們的 TACFlux® 和專為精密應用而設計的助焊筆。
TACFlux®
我們生產完整的 TACFlux® 系列產品,包括免清洗、水洗和 RMA 型粘性焊接助焊劑。這些多用途的助焊劑極適用於各種電子組件的返修和維修、SMT 元件貼片 (包括 BGA 和倒裝晶片)、BGA 球型貼片、預成型焊接,以及幾乎任何需要助焊劑的應用。此外,有了 TACFlux®,週期時間並非問題,它可以放置數小時而不會降低回流效能。
助焊劑筆
我們提供全系列標準工業包裝的助焊劑筆,具有優異的洩漏控制和分配能力。每支筆含有 10 毫升 Indium Corporation 最先進的液態助焊劑,專為印刷電路板和其他電子或電氣組件而設計,並與錫鉛和無鉛焊接製程相容。
產品資料表
TACFlux®057 PDS 98753 R1.pdf
TACFlux®089HF PDS 98550 R0.pdf
TACFlux®057 PDS 98753 (A4) R1.pdf
TACFlux®089HF PDS 98550 (A4) R0.pdf
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