產品 助焊劑 返修助焊劑

返工通量

Indium Corporation 提供全面的印刷電路板組裝 (PCBA) 返修助焊劑,是返修、維修和修整的理想選擇。我們的選擇包括免清洗、水洗和基於退料授權 (RMA) 的液態焊劑。

Powered by Indium Corporation

  • 範圍廣泛
  • 與 SnPb 和無 Pb 相容
  • 多種用途
兩支 Indium Corporation 助焊劑筆在黑色表面上,背景是電路板。

我們提供返修助焊劑解決方案,例如我們的 TACFlux® 和專為精密應用而設計的助焊筆。

TACFlux®

我們生產完整的 TACFlux® 系列產品,包括免清洗、水洗和 RMA 型粘性焊接助焊劑。這些多用途的助焊劑極適用於各種電子組件的返修和維修、SMT 元件貼片 (包括 BGA 和倒裝晶片)、BGA 球型貼片、預成型焊接,以及幾乎任何需要助焊劑的應用。此外,有了 TACFlux®,週期時間並非問題,它可以放置數小時而不會降低回流效能。

助焊劑筆

我們提供全系列標準工業包裝的助焊劑筆,具有優異的洩漏控制和分配能力。每支筆含有 10 毫升 Indium Corporation 最先進的液態助焊劑,專為印刷電路板和其他電子或電氣組件而設計,並與錫鉛和無鉛焊接製程相容。

產品資料表

TACFlux®057 PDS 98753 R1.pdf
TACFlux®089HF PDS 98550 R0.pdf
TACFlux®057 PDS 98753 (A4) R1.pdf
TACFlux®089HF PDS 98550 (A4) R0.pdf

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