PCB 组装助焊剂
返工通量
Indium Corporation offers a comprehensive range of printed circuit board assembly (PCBA) rework fluxes ideal for rework, repair, and touch-ups. Our selection comprises no-clean, water-wash, and return material authorization (RMA)-based liquid solder fluxes.
由铟泰公司提供支持
- 范围广泛
- 与锡铅和无铅兼容
- 用途广泛
产品概览
我们提供返修助焊剂解决方案,如专为精确应用而设计的 TACFlux® 和助焊剂笔。
TACFlux®
我们生产完整系列的 TACFlux®,包括免清洗、水洗和基于 RMA 的粘性焊接助焊剂。这些多功能助焊剂是各种电子组装、SMT 元件连接(包括 BGA 和倒装芯片)、BGA 球连接、预成型焊接以及几乎所有需要助焊剂的应用的返工和维修的理想选择。此外,有了 TACFlux®,周期时间就不是问题了--它可以放置数小时而不会降低回流焊性能。
助焊剂笔
We offer a full line of flux pens in standard industry packaging that come with exceptional leak control and dispensing capability. Each pen contains 10ml of Indium Corporation’s state-of-the-art liquid flux, designed for printed circuit boards and other electronic or electrical assemblies, and compatible with both tin-lead and lead-free soldering processes.
产品数据表
TACFlux®057 PDS 98753 R1.pdf
TACFlux®089HF PDS 98550 R0.pdf
相关应用
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