产品 助焊剂 返修助焊剂

返工通量

Indium 公司提供种类齐全的印刷电路板组装 (PCBA) 返修助焊剂,是返修、维修和修饰的理想选择。我们的产品包括免清洗、水洗和基于退料授权(RMA)的液态焊剂。

由铟公司提供

  • 范围广泛
  • 与锡铅和无铅兼容
  • 用途广泛
黑色表面上的两支铟公司助焊剂笔,背景是一块电路板。

我们提供返修助焊剂解决方案,如专为精确应用而设计的 TACFlux® 和助焊剂笔。

TACFlux®

我们生产完整系列的 TACFlux®,包括免清洗、水洗和基于 RMA 的粘性焊接助焊剂。这些多功能助焊剂是各种电子组装、SMT 元件连接(包括 BGA 和倒装芯片)、BGA 球连接、预成型焊接以及几乎所有需要助焊剂的应用的返工和维修的理想选择。此外,有了 TACFlux®,周期时间就不是问题了--它可以放置数小时而不会降低回流焊性能。

助焊剂笔

我们提供全系列助焊剂笔,采用标准工业包装,具有出色的泄漏控制和分配能力。每支笔含有 10 毫升 Indium 公司最先进的液态助焊剂,专为印刷电路板和其他电子或电气组件而设计,与锡铅和无铅焊接工艺兼容。

产品数据表

TACFlux®057 PDS 98753 R1.pdf
TACFlux®089HF PDS 98550 R0.pdf
TACFlux®057 PDS 98753 (A4) R1.pdf
TACFlux®089HF PDS 98550 (A4) R0.pdf

相关应用

印刷电路板上的微型芯片

PCB 组装

Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…

几根工业用针的特写,背景为绿色的模糊背景。

返工

Our rework solutions include solder wire, TACflux,…

相关市场

PCBA 返修液态助焊剂广泛应用于许多行业。

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