リワーク・フラックス

6回にわたるSMT組立シリーズでは、ステンシル印刷のプロセス歩留まりを向上させるために、微細粉末はんだペーストを使用することの利点について解説しました。特に、面積比が以下の領域においては

皆さん、ピートがウェーブはんだ付けの危機にどう対処しているか見てみましょう。ピートは、フレッド・キャッスルとの打ち合わせが思わぬ好結果に終わったことに驚かされたと認めざるを得ませんでした。彼はその日、パティにメッセージを送って

皆さん、パティがピートとロブに会いに行く途中、教授のオフィスの前を通りかかったので、立ち寄ってみることにしました。「教授、変な電話がかかってきました。

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

相互接続の信頼性は、半導体パッケージや電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムに至るライフサイクル、すなわちICの設計、ウェハー製造、そして

インジウム・コーポレーションのテクニカルサポートエンジニアとして働き始めた最初の数週間、フラックスをいつ使用すべきか、またなぜそれが不可欠なのかを明らかにするために、徹底的な調査を行い、チームと協議を重ねました。