Sze Pei Lim：目前，对于滚珠连接工艺，客户面临着基板翘曲等问题。有时你可能无法在基底上沉积足够的助焊剂，或者由于基底不平，球可能会滚走。然后就会出现漏球等问题，或者一些球可能会与邻近的球连接起来，变成一个更大的球--双球--这就是我们在行业中看到的问题。这些都是钢球连接过程中可能出现的一些典型问题。
我们的新型铟 WS-575-C-RT 焊球助焊剂是我们目前的重点之一。该产品即使在回流焊过程中也能提供非常好的粘性，因此能很好地固定焊球。它可用作一步式 OSP 工艺，因此可以缩短工艺时间，降低二次回流焊的成本。
8 小时后进行的第一次针式转印仍然非常稳定。在很长一段时间内，沉积到基底上的体积都非常稳定。它可以在室温下保存 6 个月而不会出现任何问题。
Indium WS-575-C-RT 的其他优势还包括助焊剂的流变性和长时间工作的稳定性。它不会在基材上产生任何裸露的焊盘，因此是我们用于球接助焊剂的非常好的产品。
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关键词：球接、翘曲、WS-575-C-RT、助焊剂、基板、Sze Pei Lim、[email protected]
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