我最喜欢的检查焊接结合的方法之一是横截面检查。这种方法可能无法让你看到焊接线的整个区域,也无法给你一个实际值来确定焊接的机械强度是否足够,但它确实可以让你直观地研究任何可能的冶金问题。
这就是您在热界面应用中看到的NanoBond®断面:
- 你的部件在顶部和底部(在图片中,这将是硅芯片和铜散热片
- 整个NanoBond®中间都有反应的NanoFoil ®。
- 在部件之间封装NanoFoil®的焊料(此处为纯铟焊料)
其他应用看起来相当类似,一般包含焊料、NanoFoil® 和任何需要粘合的部件。
如果您对NanoBond®截面有任何疑问,请将图片发送给我们的工程师,以确认您所看到的内容。
*本文章是NanoBond®工艺系列的一部分。


