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为激光和光学封装制造提供高温产品

随着激光在制造业中的使用越来越经济和主流化,我们看到激光正在进入新的行业。如今,激光能够轻松切割钢材,还可用于其他金属应用,如汽车行业的焊接和钎焊。同样,激光在医疗领域的应用也在不断增加,从脱毛到手术切割和激光眼科矫正。

Depending on the job the laser needs to perform, the amount of power needed can vary greatly – from cutting 1 inch steel to excising thin soldering preforms. With Indium Corporation’s experience working with laser manufacturers, we know each of their product is unique to the end use. So, we have a number of alloys to cover the range of temperature requirements. We offer these solders and brazes in various forms to best fit your process from preforms to solder paste.

Indium 提供高温钎料和焊料,用于粘接这些科瓦封装组件上的关键密封接头。

对于生产这些密封封装的公司来说,典型的做法是使用 80Au20Sn 共晶合金将二极管泵和陶瓷基板上的其他元件粘接在一起。

  • AuSn 预型件适用于需要低空洞和良好导热性来传递半导体热量的情况。键合界面上的空隙会产生热点,从而导致故障。
  • 由于 AuSn 焊膏具有粘性,因此通常用于小型元件,以便在回流焊过程中固定到位。Indium 提供水洗、免清洗和 RMA 涨潮的 AuSn 锡膏。

Indium 提供高温钎料和焊料,用于粘接这些科瓦封装组件上的关键密封接头。

  • 玻璃与金属密封:我们的工具库中有 1,000 多种不同尺寸的垫圈可供选择。
  • 底座与框架的连接:我们提供传统的框架预型件和新产品 Capillary Blocks®。它们的工作原理与切割线类似,但都是方形的,可在回流焊过程中保持原位。

技术支持:我们拥有经验丰富的工程师,可帮助您回流焊,并帮助您排除可能遇到的问题。请就下一个项目联系我们,我们可以到现场帮助进行评估。