乡亲们
关于无铅焊接可靠性，这里发生了一件耐人寻味的事。
最近有件事让我想起 卡尔·萨根 说道，或者，实际上，没有说： 数十亿又数十亿 尽管这个词与他紧密相关，但他从未说过这句话。萨根认为这个词之所以与他联系在一起，是因为约翰尼·卡森模仿他并使用了这个词。
虽然远不及萨根的境界， 我发现自己如今同样被不公正地与这个词联系在一起： "无铅焊料是伟大的成功"。这源于罗伯·斯皮格尔的采访，他在博客中做了总结。
在阅读时 斯皮格尔的 发帖后，你会看到，"无铅焊料取得了巨大成功"这是罗伯的用词，不是我的。罗伯的帖子引发了IPC论坛上的一连串讨论。 Technet .
有人认为：
诸如"无铅焊料是巨大成功"之类的轻率言论绝不可忽视。面对大量反证仍坚持此类论调者，应予以记录，并认定其动机纯粹出于贪婪。无铅焊接技术确实已收获数以千计的"成功案例"。
我已领悟到，与发表此类言论者争辩根本不值得费心。对于受雇于焊膏公司的博士们而言，这或许是场"巨大成功"，但对成千上万企业而言——它们正面对着日益膨胀的可靠性难题这头"房间里的大象"及其引发的连锁反应——这绝非"巨大成功"。
哎哟！
另一人分享道：
我不同意本文所阐述的RoHS指令对印刷电路板（PWB）的明示与暗示影响。无铅组装会使可靠性降低50%，这一点毋庸置疑。大量研究证实无铅组装会显著降低可靠性，相关证据如此充分，以至于罗德的论点几乎可笑。当前我们正面临因高温组装导致的铜互连层与介电材料故障率上升问题。 裂纹现象加剧，可能引发CAF（铜酸腐蚀），导致铜层严重溶解及组装过程中出现凹坑。在多数HDI应用中转向无铅工艺面临重大挑战。无铅组装工艺通过所需高温对印刷电路板的有机组分（环氧树脂）及铜互连层造成破坏，同时加剧介电材料的Z轴方向膨胀，由此产生深远影响。
我已要求提供所提及的众多可靠性研究的副本，但至今未获回复。
终于有人一针见血地指出了问题的核心：
我很好奇"巨大成功"这个说法究竟出自拉斯基博士之口，还是罗伯·斯皮格尔的编辑评论。拉斯基确实提到了缺乏长期结果的问题，而斯皮格尔在评论中也列举了诸多可靠性问题。依我看，两人其实都不真正认同这个说法。
正确！谢谢。
以下是我在Technet上发布的回复：
乡亲们
皮特说得对。我从未说过无铅实施是巨大的成功。这些是罗伯在博客文章中的原话。
我曾多次强调，对于手机、个人电脑、便携式电子设备等使用寿命不足5年的消费类产品，无铅工艺的可靠性已得到充分验证。这一可靠性水平不仅通过大量研究证实，更重要的是通过现场数据验证。摩托罗拉的瓦希德·古达尔齐指出，无铅组装手机的现场可靠性已达到或优于含铅组装设备。其数据追溯至2001年 （而非2006年。摩托罗拉因下文所述原因较早启动该项目）。
摩托罗拉之所以能率先推出无铅产品，是因为无铅焊料的延展性较差。正因如此，摩托罗拉得以缩小引脚间距而不产生短路，从而在更小空间内实现更高密度电路功能。在便携电子设备领域，功能密度提升正是其核心竞争力，因此无铅技术的优势意义重大。诚然，无铅焊料的润湿性不足在其他方面构成挑战，尤其体现在波峰焊的孔洞填充环节。但摩托罗拉Droid X2若使用含铅焊料组装，将引发过多短路问题。鉴于iPhone等设备的封装密度与Droid X2相当，我认为这一结论对多数移动产品同样适用。
我亦多次强调，无铅焊料在长期服役的关键任务设备中的可靠性尚未得到验证。因此，此类设备目前不应考虑采用无铅焊料。
我经常在我的博客中讨论这些话题（https://www.indium.com/blog/dr-ron-lasky.php）。最新博文展示了一张引人注目的照片：含铅焊料正在扩散——这种情况对便携式电子设备而言实在"太糟糕"了。
干杯
罗恩博士
这张图片展示的是卡尔·萨根的著作《数十亿与数十亿》。
