最近在马来西亚旅行时，我遇到了一位老朋友（也是客户）。我们谈到了焊膏的 "使用寿命"：在各种工艺步骤之后，材料还能使用多久才会失效。虽然我们的英语都很好（至少他的英语很好），但在技术交流中出现了一个问题，这个问题可能发生在世界任何地方的任何语言中。他和我在使用 "分期寿命 "这一表述时表达了不同的意思，虽然我们的目的并不是要告诉任何人描述其工艺的正确方法，但我希望这能为讨论提供一些框架，并帮助我们业内人士定义我们的词汇。
"材料 "包括焊膏、助焊剂、环氧树脂和其他材料，当材料从储存到最终用于预定用途的过程中，其物理和化学特性可能会因暴露于较高温度和环境气氛的程度而发生变化。举例来说，可以考虑使用注射器包装的点胶焊锡膏（尽管这几乎适用于电子装配和包装中使用的任何其他流体材料）。用户现场的工艺流程是
1/ 焊膏装入外包装并置于适当的冷库中。
2/ 焊膏在需要时从冷库中取出。
3/ 将糊状物密封在注射器中，待其温热至室温（通常至少需要 4 小时）。
4/ 打开注射器（顶部（端盖）和底部（尖端盖））的盖子，将其放入点胶机，然后将锡膏点到基底上。
5/ 在模具或部件放置到上面之前，浆糊沉积物可能会放置一段时间。
6/ 在放置芯片或组件后，在最终回流焊过程之前可能还需要一段时间。
We’ve developed this table to describe the terms, as Indium Corporation sees them. You can expect the Indium Corporation tech team to use the same phrases in the same way:
总结一下比较复杂的部分：
保质期：如果材料仍在供应时的容器中，并在供应商建议的储存条件下保持密封，这段时间就是 "保质期"。确定保质期的方法通常是将材料储存在不同的温度下，从冷冻室到高温环境，然后测量其中一个关键浆料参数超出允许限度的时间点。需要注意的是，这些特性通常使用标准的 质量保证可能是一系列标准的 IPC J-STD-005 和 J-STD-004 测试，如粘性、粘度或锡球化。然而，大多数工程师都意识到，这些测试通常与材料在实际工艺中的使用方式关联不大。
工作生活:我们经常与客户讨论材料投入使用后的使用寿命：印刷、点胶、喷射等。工作寿命也被称为 "罐装寿命"，但也有其他术语，如 "开放时间"。在这段时间内，材料容易受到溶剂损失和与大气相互作用的影响。请注意，虽然这里的材料很多，而且表面积/体积比很低，但材料暴露在空气中的程度各不相同，这取决于材料的使用和包装方式：浸渍倒装芯片助焊剂暴露在空气中的程度很大，而注射器包装的环氧树脂暴露在空气中的程度要小得多。
粘性寿命：材料沉积后，其表面积与体积比达到最高值。因此，它最容易受到大气的影响（吸湿、氧化等），也最容易受到通量溶剂蒸发的影响。温度的影响也会加剧。因此，必须尽可能缩短这段时间。
可以想象，每个时间段的影响都是累积性的，临近保质期的浆糊可能会缩短工作寿命和分期时间。
我希望这有助于澄清一些问题，并让我们能够使用相同的技术语言。
干杯
安迪
