I am happy to announce that Indium Corporation will participate in the Power and High Temperature Electronics Manufacturing Experience at SMTAI. This event is coordinated by my good friend, Bob Willis.
这是 SMTAI 首次专门设立电力电子和高温制造专区。该展区专注于不断增长的市场，展出可承受 200°C 以上工作温度的产品。
Indium Corporation’s participation is twofold:
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我将于9 月 30 日星期二上午 11 点 在展厅的电力电子和高温区介绍高温焊接的无铅替代品。我的演讲将回顾当前呼吁使用更多高熔点无铅焊料替代品的立法。我们将讨论两种替代品：BiAgX®，一种用于高温应用的新型焊接合金，以及复合预型件。
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我们的桌面展品将展示我们的一些高温产品：
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BiAgX®焊膏技术 - 是高铅焊膏的直接替代品。BiAgX 既不含铅也不含锡，在从标准高铅焊膏工艺转换时只需进行极少的调整。
BiAgX®可在温度超过 150°C 的高温环境中工作，其焊点的再熔温度超过 260°C。
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复合预型件- 由高熔点、韧性金属芯与低熔点焊料复合而成。特殊的复合材料可用于高温无铅焊接应用，要求熔化温度达到 280°C 或更高。
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高熔点 (HMP) 药芯焊丝 - 是工作温度要求超过 150°C 的印刷电路板的理想选择。HMP 药芯焊丝针对高熔点合金进行了优化，具有快速润湿、出色的热稳定性、良性免清洗残留物和卓越的可靠性。
我期待着在那里见到你们！
致以最崇高的敬意
蒂姆
