我的几位同事Jim Hisert和Andy Mackie最近发表了一篇关于在芯片封装中使用焊料的文章。这篇文章从一个历史概念开始，即焊接的做法可以追溯到大约 5000 年前，当时人们用它来制作金属首饰。值得注意的是，虽然焊接已有这么多年的历史，但它并不是一门完全被理解的科学。此外，许多人仍然不了解焊接的基本知识。
要解决常见的误解或缺乏焊接知识的问题，似乎最好从焊接基础知识开始。在随后的文章中，我们可以从这个框架中获取信息。
焊接基础知识：
- 焊接不同于钎焊或焊接。焊接是一种使用低于 350ºC 熔化的金属填料（焊料）将表面连接在一起的技术。
- 焊点是低温焊料元素（通常是锡、铅、银、铋、金、铟或铜的混合物）与被焊基体金属化之间形成金属间化合物的结果。有关常用焊料合金的完整列表，请访问Indium 网站。
- 金属表面氧化物的存在可能会妨碍焊料与基底金属共混并形成金属间化合物。因此，需要使用助焊剂来清除金属表面的氧化物。助焊剂是一种化学混合物，可能含有松香、酸或卤化物。
More information on soldering basics is available in the Indium Corporation Technical Library under Soldering 101.
图片来源：www.forsythedesigns.com/GigPage.aspx?PageID=1256
