Indium Corporation’s Seven Liang, Area Technical Manager for Shenzhen, will share his technical expertise at the CEIA Huizhou Seminar on June 27 in Huizhou, China.
Liang’s presentation, How to Optimize SMT Processes to Reduce Voiding and Solder Beading, will explore techniques to mitigate these common electronics assembly defects, such as LED voiding and the beading on chips.
Liang provides technical support for Indium Corporation’s electronics assembly materials, semiconductor and advanced assembly materials, engineered solders, and thermal management materials. He has more than a decade of experience in surface mount technology.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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