Several of Indium Corporation’s technical experts will share their expertise at the IPC APEX Expo technical conference on February 27-March 1 in San Diego, Calif.
Vice President of Technology Dr. Ning-Cheng Lee will lead two presentations during sessions on Alloy Reliability I (S15) and Alloy Reliability II (S23):
- Sn3.2/Ag0.7/Cu5.5/Sb Solder Alloy With High-Reliability Performance Up to 175°C
- Low-Temperature Solder Alloys With High-Reliability Performance
Additionally, Eric Bastow, Assistant Technical Manager, America’s Region, and Robert McKerrow, Product Specialist – Engineered Solders will present on:
- The Effect of a Nitrogen Reflow Environment on the Electrical Reliability of Rosin-Based No-Clean Solder Paste Flux Residue, during a session on Surface Insulation Resistance (S10); and
- Solder Fortification® and Flux-Coated Preforms during the poster presentation sessions on Wednesday, Feb. 28.
For more information on the technical and poster sessions offered at IPC APEX, visit www.ipcapexexpo.org.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인디엄 코퍼레이션에 대한 자세한 정보는 www.indium.com 또는 이메일 ([email protected])로 문의하세요 . 또한 From One Engineer To Another® (#FOETA)의 전문가를 www.facebook.com/indium 또는 @IndiumCorp에서 팔로우할 수도 있습니다.
