Indium Corporation will feature its fine-grade precision die-attach AuSn ribbon at NEPCON Japan, January 15-17 in Tokyo, Japan.
AuLTRA™-fine die-attach AuSn ribbon is designed for high-volume, fully-automated laser diode assembly. Indium Corporation's precision, high-volume production lines can produce AuLTRA™-fine ribbons as small as 0.254mm (0.010") wide by 0.0152mm (0.0006") thick.
The ribbon delivers excellent edge quality with no warping or bends, and is packed on high-quality spools designed specifically for automated laser diode assembly. Indium Corporation is capable of producing spools >15 meters of continuous length.
For more information about Indium Corporation's precision gold products, see our experts at the show at booth #ISP2-0407 or visit indiumstg.wpenginepowered.com/gold.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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