图片显示的是 "点胶组件套件"。我发现这对快速验证粉末/针的组合非常有帮助。该套件由EFD 提供。
由于间距和焊料量随整体封装尺寸的减小而减小，锡膏沉积量也随之减小。您可能会考虑使用较小的粉末尺寸或针头尺寸。我列出了一些指导原则，希望对您的工作有所帮助（请记住，如有具体问题，您可以随时致电或发送电子邮件给我）：
23 号针头或更大 3 型粉末（25-45 微米）
25 号针头 4 型粉末（20-38 微米）
27 号针头 5 型粉末（15-25 微米）
30 号针头或更小 您可以尝试 6 型粉末（5-15 微米），但有时比较困难，而且费用较高。
较细颗粒的问题与表面积有关。颗粒越小，单位体积浆料的表面积越大，这对助焊剂来说更具挑战性。助焊剂需要减少模具背面、引线框架表面以及每个焊膏合金颗粒上的氧化物。最好的做法是使用最大的粉末直径，但仍能达到针内径的 1/7。我通常使用的针是所需沉积直径的 2/3。
这些计划步骤将为您指引正确的方向，但如果您使用的焊膏仍有堵塞现象，那么您所选择的针的尺寸应该可以通过焊膏：
1) 降低压力，30psi 是我认为让浆糊承受的最大压力。
2) 查看储存建议并检查助焊剂是否分离。
3) 如果可能，使用较大的针尖。
4) 尝试锥形针。这些针头通常是塑料的，呈锥形，有助于焊膏在设备中正常流动。
5) 仔细检查点胶设备，确保所有内部零件工作正常。
