本周，我受邀为即将出版的 IPC 手册（IPC-CH-65 HDBK）中有关污染及其对印刷布线组件（PWA）影响的部分撰稿。从标准的 SMT / PCB 领域到半导体装配领域，出现了明显的技术交叉：特别是倒装芯片、微凸块和 TSV 装配。然而，术语 "开始碰撞"：半导体制造商熟悉的短语现在需要理解，并成为从 SMT 领域进入该领域的半导体封装工程师词汇的一部分。我想澄清这一点，因此写了这篇博文，它是根据我在 2009 年 IWLPC 会议上发表的一篇论文改写的，但也许值得向更多读者重复。
电化学迁移（ECM）
ECM 的特点是金属离子在相邻金属导体之间移动，形成树枝状。这里的关键控制参数是
-湿度或高湿度，以 %RH 度量
-移动金属离子的存在
-高电位梯度，以每单位长度伏特（V/cm）表示
高温也会加剧这一问题。水合金属离子带正电，会向阴极（-ve）迁移，形成树枝状，即针状或树枝状金属结构。树枝状结构是 ECM 的主要视觉指标。 
电迁移（EM）
另一方面，电磁发生在金属导体内部，当大量高速电子撞击金属原子并通过简单的动量传递使其移位时，就会产生电磁。影响电磁的主要因素有
-高温
-移动金属原子的存在
-高电流密度，以单位面积安培数表示（如 A/cm2）
值得注意的是，湿度或其他环境湿度对电磁没有影响，因为电磁发生在金属接头内部。
电磁的主要视觉指标是阳极（+ve）附近的金属互连点出现空洞，通常是电流密度最大的地方（"电流拥挤 "效应--见下文）。 
这些空隙通常出现在接头内部，最终会导致热失控和接头故障，因为接头的有效横截面积会随着时间的推移而缩小，从而增加电流密度。
希望我的解释清楚、合理。
干杯安迪
