Durafuse™ LT와 같은 저온 솔더는 피크 온도를 특정 수준 이하로 유지하는 것이 중요한 많은 응용 분야(LED, 플렉스 기판, 광전자 제품, 차폐판 부착 등)에서 필수적일 수 있습니다. 하지만, 이것이 우리가 온도를 제어하는 유일한 이유는 아닙니다. 어떤 화학자에게 물어보더라도 열이 변화를 일으킨다는 사실을 알려줄 것입니다. 따라서 약간의 온도 공정 제어를 통해 우리는 솔더, 부품, 그리고 최종 제품의 신뢰성을 높게 유지합니다.
이전에도 언급한 바와 같이, 액상선 온도 이상에서 머무는 시간은 솔더 페이스트 리플로우 공정에서 흔히 사용되는 공정 제어 매개변수입니다. 어떤 공정에서든, 어떤 매개변수가 최종 결과에 실질적인 영향을 미치는지, 그리고 허용 범위가 어느 정도인지 파악해야 합니다(물론 공정 허용 범위가 넓을수록 좋습니다!). Durafuse LT의 경우( 용융점과의 관계가 다르기 때문에), 시스템으로 유입되는 에너지가 실제로 중요한 역할을 하는 최고 온도에서의 시간을 제어합니다.
그러니…낙하 충격에 대한 내구성이 뛰어난 저온 납땜 공정에 관심이 있는 분이라면 “Durafuse LT를 사용해 공정 범위를 어떻게 제어할 수 있나요?”라고 질문할 수도 있겠습니다. 다행히도 이에 대한 답이 있습니다:
- 보드에서 가장 낮은 온도를 보이는 솔더 접합부의 최고 온도는 얼마입니까?
- 그 단일 납땜 접합부는 최고 온도를 얼마나 오래 유지하나요?
바로 그겁니다! Durafuse® LT의 경우, 기판에서 가장 온도가 낮은 솔더 접합부의 온도가 최소 200℃에 도달해야 합니다. 낙하 충격 내구성을 확보하기 위해서는 바로 이 접합부에 충분한 열 에너지(시간 + 온도)가 공급되도록 해야 합니다. 최고 온도가 200℃라면, 해당 접합부는 최소 120초 동안 그 온도를 유지해야 합니다. 다른 모든 납땜 접합부도 적어도 그 정도의 에너지를 받아야 하며, Durafuse® LT는 고온 리플로우에 매우 견고하기 때문에(이에 대해서는 다른 블로그에서 다루도록 하겠습니다), 나머지 접합부들에 대해서는 크게 걱정할 필요가 없습니다.
그럼 다음에 또 봐요!
