像Durafuse™LT 這樣的低溫焊錫，對於許多必須將峰值溫度控制在特定點以下的应用（例如LED、柔性基板、光電產品、屏蔽層固定等）而言，至關重要。然而，這並非我們控制溫度的唯一原因。 問任何一位化學家，他們都會告訴你：熱能是驅動反應發生的關鍵——因此，透過適當的溫度製程控制，我們得以確保焊料、元件及最終產品的可靠性維持在高水準。
我過去曾提到，在液相線溫度以上停留的時間是焊膏回流製程中常見的製程控制參數。 對於任何製程，我們都需要了解哪些參數會真正影響最終結果——以及我們擁有多大的製程窗口（當然，製程窗口越大越好！）。以 Durafuse LT 為例（因為它與液相線的關係有所不同），我們會控制峰值溫度下的停留時間，因為那正是系統所接收的能量真正發揮作用的關鍵時刻。
因此……對於有興趣採用低溫焊接製程且具備良好抗跌落衝擊可靠性的人來說，可能會問：「我們該如何使用 Durafuse LT 來控制製程窗口？」值得慶幸的是，我們有答案：
- 電路板上最冷的焊點所經歷的最高溫度是多少？
- 那個單一的焊點會維持在最高溫度多久？
就是這樣！對於 Durafuse® LT而言，電路板上溫度最低的焊點必須達到至少 200℃。這就是我們必須確保其獲得足夠熱能（時間＋溫度）的焊點，以便達到抗跌落衝擊的可靠性。 若峰值溫度為 200℃，則該焊點需維持該溫度至少 120 秒。其他所有焊點也應獲得至少同等程度的熱能；由於 Durafuse® LT 對高溫回流焊具有極佳的耐受性（這部分我們將在另一篇部落格文章中詳述），因此無需過度擔心這些焊點。
下次見！
