Durafuse™LT のような低温はんだは、ピーク温度を一定値以下に抑えることが極めて重要な多くの用途（LED、フレキシブル基板、オプトエレクトロニクス、シールドの取り付けなど）において不可欠となる場合があります。しかし、温度管理を行う理由はそれだけではありません。 化学者に尋ねてみれば、熱が反応を引き起こすことは誰もが認める事実です。したがって、温度プロセスを適切に制御することで、はんだ、部品、そして最終製品の高い信頼性を維持することができるのです。
以前にも触れたように、液相線温度以上の保持時間は、はんだペーストのリフロー工程において一般的なプロセス制御パラメータです。 どのようなプロセスにおいても、どのパラメータが最終結果に実際に影響を与えるか、そしてどの程度の許容範囲があるか（もちろん、許容範囲が広いほど良い！）を把握する必要があります。Durafuse LT（液相線との関係が異なるため）を使用する場合、システムに投入されるエネルギーが最も重要となるピーク温度での時間を制御します。
そこで……落下衝撃に対する信頼性の高い低温はんだ付けプロセスを導入したいと考えている方は、「Durafuse LT を使ってプロセスウィンドウをどのように制御すればよいのか？」と疑問に思うかもしれません。幸いなことに、その答えがあります：
- 基板上で最も低温となるはんだ接合部が経験する最高温度はどれくらいですか？
- その1か所のはんだ接合部は、最高温度の状態をどのくらいの間維持するのでしょうか？
以上です！Durafuse® LTの場合、基板上で最も温度の低いはんだ接合部は、最低200℃に達する必要があります。落下衝撃に対する信頼性を確保するためには、その接合部に十分な熱エネルギー（時間＋温度）が加わるようにする必要があります。 ピーク温度が200℃の場合、その接合部は少なくとも120秒間、その温度を維持する必要があります。他のすべてのはんだ接合部についても、少なくとも同程度の熱エネルギーが供給されるようにする必要があります。また、Durafuse® LTは高温リフローに対して非常に高い耐性を持っているため（これについては別のブログで詳しく解説します）、それらについてはあまり心配する必要はありません。
それでは、また次回！
